ロームとTSMCの提携により、次世代の車載用GaNパワー半導体が2026年にも量産される予定です。この取り組みは、EVの性能向上と環境負荷軽減を両立させる重要な一歩と言えます。
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ロームとTSMCが提携！車載GaNパワー半導体
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