企業分析

CXMTの2026年7月の上海上場を、会社開示資料で確認。株価上昇と調達資金・製造能力の違い、DRAM技術投資の使途、調達側が確認すべき点を整理します。

AMDがZen 6とTSMC 2nmを採用するEPYC 9006シリーズを発表しました。最上位モデルは最大256コア、512スレッド、1ソケットあたり最大1.6TB/sのメモリ帯域を掲げます。

米国の通商政策が韓国のメモリ半導体投資と東アジアの供給網に与える影響を整理します。

TSMCは2026年7月16日の決算説明会で、アリゾナへの投資総額を新たに1,000億ドル追加し、計2,650億ドル規模へ拡大すると発表しました。10ファブ・先端パッケージング拠点2カ所・研究開発拠点という計画で、第1ファブは台湾拠点並みの歩留まりで量産中、第2ファブも設備搬入が進んでいます。

台湾EMS大手Wistronは、米テキサス州フォートワースに7億ドルを投じたAI工場「D1施設」を開設し、米国で初めてNvidia GB300 Grace Blackwell Ultraスーパーチップの製造を開始したと発表しました。自動化率約60%で従業員を年内1,000名規模へ拡大中で、2倍規模の第2工場（D2）も計画されています。

Nvidia・Microsoft・Meta・Hugging Face・Mistralなど25社・団体が2026年7月24日、米議会へオープンウェイトAIモデルへの「拙速な規制」に反対する公開書簡を提出しました。背景には、Moonshot AIのKimi K3が競合モデルを不正に蒸留したとの米政権の主張と、それに対する制裁検討があります。書簡にOpenAI・Anthropic・Googleは署名していません。

Rapidusは2026年4月11日、北海道千歳のIIM-1半導体工場に隣接する分析センターと、後工程パッケージングR&D拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」の開所を発表しました。600mm角ガラス基板を使うパネルレベルパッケージング技術の開発を進めており、2027年度後半の量産開始に向け千歳の開発・生産ネットワークを拡張する動きです。

サムスンと現代自動車・起亜が、EVバッテリーに続きSDVとスマートホーム連携へ協業を広げています。

自動車産業ポータル「マークラインズ」が公開したレポートは、車載事業で存在感を増すNVIDIAとQualcommの戦略の違いを、NVIDIAは「E2E AIによる垂直統合」、Qualcommは「通信を軸にした水平分業」と整理しています。NVIDIAのDRIVE Thor、QualcommのBMWとの10年契約など、公開情報からも対照的な戦略が裏付けられます。

サムスン電子は韓国・忠清南道牙山市の温陽（オニャン）半導体パッケージング拠点でHBM生産拡張工事に着工する。2026年7月時点の発表では投資額1.3兆ウォン・10月着工・2029年5月量産開始とされていたが、8月20日の最新報道では投資規模が6兆ウォンへ拡大し着工も9月へ前倒しされたと伝えられている。