2024-06

2024年第1四半期のDRAM市場は、主要サプライヤーの収益増加をけん引する価格上昇により、5.1％増の183億5000万ドルとなりました。 🟦DRAM市場が好調に回復、2024年第1四半期｜あさって　電子立国日本の半導体 (note.co...

オンセミは、SiCパワー半導体市場の成長を取り込み、欧州における事業プレゼンスを強化するために、チェコにSiCパワー半導体工場を新設します。この投資は、地域の雇用創出や経済発展にも貢献することが期待されます。 🟦米オンセミ、チェコに20億ド...

ホンダは、ルネサスエレクトロニクス株を471億円で取得しました。今回の株式取得は、車載半導体の調達安定化を目的としたもの。しかし自動運転やEV分野での連携強化も視野に入れている可能性がある。 🟦ホンダがルネサス株471億円で取得｜あさって　...

SiCパワーデバイス業界は、今後ますます成長していくと予想されます。その中で、各社は技術革新とコスト削減を進め、競争力を強化していくことが重要となります。また、AIサーバーや産業用ロボットなどの新たな市場開拓も重要な課題となります。 🟦Si...

欧州の半導体メーカーであるSTマイクロエレクトロニクスと、中国の吉利汽車は、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に関する協業を発表しました。 🟦STマイクロエレクトロニクスと吉利汽車がSiCパワー半導体で協業｜あさって　電子立国日本の半導体 (...

NXP は、電気自動車(EV)向けの次世代SiCベースのトラクション・インバーター・ソリューション開発に向けて、ZF と提携すると発表 🟦NXPとZFの次世代SiCベースのトラクションインバータでの提携とは？｜あさって　電子立国日本の半導体...

インテル傘下のシリコンモビリティは、電気自動車（EV）のパワートレイン制御用チップを発表しました。従来のマイクロコントローラー6個の機能を1チップに集約し、リアルタイム制御、安全性向上、コスト削減を実現します。 🟦インテル傘下企業、業界初！...

信越化学工業が開発したエキシマレーザ加工装置と新工法は、従来の半導体パッケージ基板製造方法に革新をもたらす技術です。この技術により、製造工程の簡略化、コスト削減、環境負荷低減、微細加工の実現、インターポーザの不要化、大面積加工の実現、高い加...

台湾の半導体ファウンドリVISとオランダのNXPセミコンダクターは、シンガポールに300mmウェハーの製造工場を建設する合弁会社を設立すると発表しました。この工場は、自動車、産業、消費者、モバイル機器市場向けの製品を製造し、2027年に稼働...

世界的な半導体需要の減速懸念が強まる中、2024年1〜3月の半導体製造装置市場は前年同期比2％減の264億ドルとなった。