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企業分析

ホンダとIBM、次世代SDV実現へ共同研究開始!

ホンダとIBMが、次世代ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けて、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決するための長期的な共同研究開発を開始しました。 🟦ホンダとIBM、次世代SDV実現へ共同研究開始!|...
企業分析

米政府、ファーウェイへの半導体輸出許可を取り消し

米国政府は2024年5月7日、中国通信機器大手ファーウェイへの半導体輸出許可を取り消し、技術供与制限をさらに強化しました。国家安全保障上の懸念、中国による技術盗難、米国の経済競争力への影響などが理由とみられます。 🟦米政府、ファーウェイへの...
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ソフトバンク、英AIチップスタートアップグラフコア買収交渉中

ソフトバンクは、英国のAIチップスタートアップGraphcoreの買収に向けて交渉を進めていることが分かった。買収が実現すれば、GraphcoreのAIチップ技術を活用し、データセンター向けAIチップ市場への参入を目指す可能性がある。 🟦ソ...
企業分析

吉利汽車、AI技術搭載の新型EV「銀河E5」発表

龍鷹一号は、中国の車載チップ市場における競争を激化させる可能性があります。
企業分析

世界半導体市場、2024年1~3月も力強く成長!

2024年1~3月期の世界半導体市場は、中国や米州を中心に堅調な成長を遂げました。一方で、欧州や日本は減速傾向が見られ、今後の行方が注目されます。 🟦世界半導体市場、2024年1~3月も力強く成長! |あさって 電子立国日本の半導体 (no...
企業分析

M4チップ搭載iPad Pro発売!

Appleは、待望のM4チップ搭載iPad Proを満を持して発表しました。これまでよりも驚異的な処理能力と電力効率を備えたM4チップにより、編集、デザイン、ゲームなど、あらゆるクリエイティブな作業がこれまで以上に高速化。業界最高峰のAI性...
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インテルも参加!半導体後工程を自動化する研究組合設立

半導体製造の「後工程」自動化/標準化に15社・団体が参画!2028年実用化目指し、国内サプライチェーン強化と日本の強み活かした高付加価値産業育成へ邁進 🟦インテルも参加!半導体後工程を自動化する研究組合設立|あさって 電子立国日本の半導体 ...
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ミネベアミツミ、日立パワーデバイスを買収!

ミネベアミツミは、日立パワーデバイスの買収により、アナログ半導体事業の拡大、高成長市場への参入、垂直統合によるコスト競争力強化を目指します。本買収は、ミネベアミツミの8本槍戦略を推進し、事業拡大と成長を加速させる重要な一歩となるでしょう。 ...
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エヌビディア、イスラエル新興企業買収でAI技術強化

エヌビディアは、イスラエルのAI関連新興企業であるランエーアイ(Run:ai)を買収しました。この買収により、エヌビディアはAI技術を強化し、AIデータ処理の効率化をさらに推進することが期待されます。 🟦エヌビディア、イスラエル新興企業買収...
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ルネサス甲府工場10年ぶり再稼働

300mmウェハー化でパワー半導体の生産能力を増強するため、閉鎖していた甲府工場を再開 🟦ルネサス甲府工場10年ぶり再稼働|あさって 電子立国日本の半導体 (note.com)
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