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企業分析

国内半導体装置メーカー2027年3月期第1四半期決算まとめ AI・HBM需要が明暗を分ける

東京エレクトロン・アドバンテスト・ディスコ・KOKUSAI ELECTRICが生成AI・HBM向け需要を背景に大幅な増収増益を達成した一方、SCREENホールディングスはファウンドリ・ロジック向け装置の販売減少で減収減益となった。国内主要半導体製造装置メーカーの2027年3月期第1四半期(2026年4〜6月期)決算を、各社の決算短信をもとに整理する。
企業分析

サムスン、韓国・温陽のHBM拡張工事に着工へ 投資規模は最新報道で6兆ウォン規模に拡大

サムスン電子は韓国・忠清南道牙山市の温陽(オニャン)半導体パッケージング拠点でHBM生産拡張工事に着工する。2026年7月時点の発表では投資額1.3兆ウォン・10月着工・2029年5月量産開始とされていたが、8月20日の最新報道では投資規模が6兆ウォンへ拡大し着工も9月へ前倒しされたと伝えられている。
企業分析

ベルリン発NextGO Epi、酸化ガリウム半導体の事業拡大へ200万ユーロを調達

ベルリンのディープテック企業NextGO Epiが、酸化ガリウム・エピタキシャルウエハーの製品開発と欧州・海外での事業拡大に向けて200万ユーロのプレシード資金を調達した。Leibniz-Institut für Kristallzüchtung(IKZ)からのスピンオフで、欧州で唯一の産業品質酸化ガリウムエピウエハー生産企業とされる。
企業分析

NAN GreenMet、インド初の一貫型レアアース磁石工場に1億3,000万ドル投資 日本人発明者も技術協力

NAN GreenMetは、インド初となる一貫型ネオジム磁石(NdFeB)製造拠点「NAN MagneTech」をアンドラプラデシュ州に設立し、フェーズ1で125億ルピー(約1億3,000万ドル)を投資すると発表しました。NdFeB磁石の発明者の一人である日本人研究者・佐川眞人氏の技術協力を得ており、中国が独占するレアアース磁石サプライチェーンへのインドの対抗策と位置づけられています。
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AMD、Xilinx由来のFPGA技術でロボティクス市場に参入 「Kria AI Solutions」を発表

AMDはAdvancing AI 2026で、ロボティクス向け新製品群「AMD Kria AI Solutions」を発表しました。2022年に買収したXilinx由来のFPGA技術を活用し、23自由度のロボットハンド制御など低遅延な処理を実現するとしています。Foundation Future IndustriesのヒューマノイドロボットがすでにAMD製チップを採用しています。
企業分析

GeForce RTX 5090が発売時から2倍の5,000ドル超へ GDDR7不足でVRAMが原価の8割に

NVIDIAのフラッグシップGPU「GeForce RTX 5090」の実売価格が高騰を続けている。欧州では最低4,250ユーロ、NVIDIA公式ストアでも4,929.99ドルに達し、2025年1月発売時の希望小売価格1,999ドルからおよそ2倍となった。背景にはAIデータセンター向けHBM生産へメモリ各社が製造能力を優先配分したことによるGDDR7不足があり、VRAMだけで高性能GPUの原価の8割以上を占める状況になっている。
企業分析

AMD、Radeon GPUを8月から最低10%値上げ GDDR6メモリ価格3倍高騰が直撃

AMDはボードパートナーに対し、2026年8月からRadeon RX 9000シリーズのGPUキット(ダイ+VRAM)価格を最低10%引き上げると通達した。背景にはGDDR6メモリ価格が2025年末から1GBあたり約2.5ドルから約7.5ドルへ3倍に高騰したことがある。中国ではRX 9070 XTの公式ガイダンス価格が発売時から40%高い6,999元(約1,038ドル)に達し、米国でもASUS製品が最大17.5%値上げされるなど、実際の店頭価格に波及し始めている。
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日立・インテル・産総研、シリコン量子コンピュータ研究開発を開始 2030年に1,000量子ビット規模の試作機を目指す

日立製作所は2026年7月23日、NEDO公募事業の実施予定先として採択され、インテル日本法人・産業技術総合研究所(産総研)と半導体ベースの「シリコン量子コンピュータ」の研究開発を開始すると発表しました。2028年度に100量子ビット、2030年に量子誤り訂正符号を実装した1,000量子ビット規模の試作機実現を目指します。
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Nvidia「800V HVDC」電源アーキテクチャ、2027年第1四半期末に量産開始 Deltaが第2四半期から増産

NvidiaはAIファクトリー向け次世代電源アーキテクチャ「800V HVDC」について、Delta Electronicsが2027年第1四半期末に低量産を開始し、第2四半期から段階的に増産する計画です。SemiAnalysisは大規模採用が2028年以降にずれ込む可能性を指摘していますが、供給網関係者は技術ロードマップ自体の変更ではないと説明しています。
企業分析

AMD Helios、開放アーキテクチャでNVIDIAのラックスケールAI市場に挑む

AMDがInstinct MI455X、EPYC Venice、Pensandoネットワークを統合したラックスケールAI基盤Heliosを発表。UALink over EthernetでNVIDIAとの差別化を狙う。
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