あさって　電子立国日本の半導体

ルネサスエレクトロニクスは、宇宙環境対応の電源レファレンス設計を提供開始し、AMDの宇宙用AI半導体との組み合わせで、人工衛星の製造会社にとってスムーズな開発を実現します。これにより、宇宙分野の顧客のニーズに応えるだけでなく、次世代のAIエ...

2024年の世界半導体製造装置市場は過去最高の規模となる見通し。世界の半導体産業は、AI技術が生み出す多様な革新的アプリケーションを支えています。 🟦半導体製造装置市場@2024｜あさって　電子立国日本の半導体 (note.com)

AIサーバー市場は、大手CSPの需要拡大と、高価で収益性の高い製品であることが要因で、2024年に大幅な成長が見込まれています。 🟦2024年AIサーバー市場の動向｜あさって　電子立国日本の半導体 (note.com)

AI普及と中国市場の成長に支えられ、日本製半導体装置の販売額が26年度に5兆円を突破する見通しとなった。 🟦日本製半導体装置、今後3年連続成長へ！｜あさって　電子立国日本の半導体 (note.com)

FOPLPのは、チップサイズの縮小、パッケージの薄型化、性能の向上も可能にします。その結果、次世代のスマートフォン、コンピューター、その他電子デバイスの開発において重要な役割を果たすことが期待されています。 🟦FOWLPとFOPLPによる半...

アオイ電子はシャープ三重工場第1工場に半導体後工程生産ラインを構築すると発表しました。従来の半導体工場よりも低コストかつ短期間で稼働し、旺盛な需要にタイムリーに対応できることが期待されます。 🟦アオイ電子がシャープの工場で半導体後工程生産ラ...

米国経済の回復を背景に、世界半導体市場は2024年5月、前年同月比19.3％増の491億ドルと堅調な成長を遂げました。特に米国市場は力強く成長し、前年同月比43.6％増と高水準となりました。今後は米国の需要を中心に、市場はさらに拡大していく...

US-JOINTの設立は、次世代半導体パッケージ技術の開発競争を加速させる重要な動きとなります。日本企業は、後工程材料分野での強みを活かして、この競争を勝ち抜くことが期待されます。 🟦レゾナック次世代半導体パッケージ開発コンソーシアム設立！...

ソシオネクストは、C-DAC、MosChipと提携し、インド初の国産HPCプロセッサーAUMを開発することで、インドのスーパーコンピューティング技術の発展に貢献します。AUMの開発は、インドの研究開発能力の向上、経済成長、そしてグローバルリ...

2024年4月の半導体市場は、引き続き好調な成長を続けています。特に、データセンター、自動車、産業機器などの分野における需要増加が市場を牽引しています。 🟦世界半導体市場@2024年4月｜あさって　電子立国日本の半導体 (note.com)