企業分析 デンソー 車載SoCを2029年に投入！
デンソーの車載向けSoC開発は、自動車産業の進化を後押しする重要な一歩です。2029年の製品投入に向け、チップレット技術を活用し、高性能かつ幅広いラインアップを実現することで、自動車メーカーの多様なニーズに応えようとしています。🟦デンソー ...
企業分析 企業分析 IBM 新たな光通信技術でAI学習を高速化
IBMの新技術「CPO」は、AI学習を5倍高速化し、電力消費を大幅に削減する画期的な革新です。この技術により、データセンターの効率が劇的に向上し、今後のAIワークロードの増大に対応できる可能性が広がります。🟦IBM 新たな光通信技術でAI学...
企業分析 ホンダ CES 2025で次世代SoC技術を搭載した『Honda 0シリーズ』を初公開！
CES 2025で発表される「Honda 0シリーズ」のSoC技術は、EVが単なる移動手段から進化し続けるプラットフォームとしての可能性を示しています。リアルタイム処理や自動運転を支える次世代チップ技術は、SDVとしての「Honda 0シリ...
企業分析 2035年までにSDV市場が急成長！
SDVは2035年に全新車の約67%を占める市場となり、車載半導体と電子部品の需要が急成長すると予測されています。これは、技術革新や政府の支援を背景にしたSDV普及の加速が大きな要因です。🟦2035年までにSDV市場が急成長！｜あさって 電...
企業分析 X-FABの新しいNVMストレージソリューション
X-FABの新しいNVMストレージソリューションは、自動車をはじめとするさまざまな分野でデータ保存の信頼性と効率性を革新する可能性を秘めています。特に、フラッシュメモリーとEEPROMの組み合わせにより、高温環境下での動作やデータ耐久性の向...
企業分析 アップル自社製モデムチップで独自路線へ！
アップルは、自社製モデムチップを通じて通信半導体市場に新たな時代を切り開こうとしています。2025年にはiPhone SEでの導入が予定され、これが成功すれば、同社の技術的優位性はさらに高まるでしょう。🟦アップル自社製モデムチップで独自路線...
企業分析 シンガポールの1兆円規模の半導体工場着工！
VSMCによるシンガポールの300mmウェハ製造工場建設は、半導体業界における新たな挑戦であり、未来を見据えたプロジェクトです。最新技術や環境配慮を取り入れたこの施設は、シンガポールが技術革新の中心地であることを改めて証明しています。🟦シン...
企業分析 中国シャオミ3nmチップ開発か？
中国のスマートフォン大手・小米が最先端3nmチップの開発に成功？小米は米国の規制に対抗する自立性を高める戦略の一環失敗で高性能チップの開発に投資し続けています。🟦中国シャオミ3nmチップ開発か？｜あさって 電子立国日本の半導体
企業分析 半導体市場 2025年に104兆円規模へ成長予測
生成AIの普及が半導体市場に新たな成長機会をもたらす一方、スマートフォンやEVの需要低迷が課題として浮上しています。市場全体の成長を牽引するのは高性能な演算用半導体であり、AI技術の進化がカギを握っています。🟦半導体市場 2025年に104...
企業分析 日本政府 次世代半導体とAIに1兆5000億円規模の支援
今回の補正予算案は、日本がデジタル産業の未来を切り開くための重要な一歩です。次世代半導体やAI分野への巨額投資は、日本の技術力を強化するとともに、国際競争力の向上を目指すものです。🟦日本政府 次世代半導体とAIに1兆5000億円規模の支援｜...