ASE（日月光半導体）とは？半導体パッケージ世界最大手の全貌を図解で解説【製造拠点・業績・競合まで】

半導体封止(パッケージング)・検査(テスト)で世界最大手の企業。Amkor（米）、JCET（中国）を上回り世界首位

✔️ ASE

日本法人

✔️ 主な事業セグメント

1. ATM（Assembly, Test & Material）

「パッケージング」「テスティング」「材料供給」など、半導体の最終製品化に必要なプロセスを一括で提供するコア事業です。

💠 主な内訳

項目	内容
Packaging（パッケージ）	ウェーハ状のICを樹脂などで包み、基板に実装可能な形状に変換する工程。 ワイヤーボンディング・フリップチップ・WLP・SiP など多様な技術に対応。
Testing（テスティング）	パッケージングされたICの性能・機能・信頼性を検証。 ファイナルテスト・ウェーハレベルテストなど。
Material / Others	パッケージ製造に使う基板・部材の一部供給や、関連設備など。規模は小さいが自社内製を含む。

2. EMS（Electronics Manufacturing Services）

EMSは、主に完成品の組み立てや実装、基板の製造などを請け負う、いわゆる「電子機器の製造受託」です。

• 通信機器、産業機器、車載製品などの完成品を対象にしています。
• チップ実装後の中間製品や完成品の組み立て工程までをカバー。

📌 特徴：台湾・中国・マレーシアなどに生産拠点を持ち、多品種少量にも対応。

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3. Others（その他）

このセグメントには、次のような項目が含まれます：

• グループ間取引の調整（連結財務での除外処理）
• 不動産賃貸・売却
• サブストレート製造（基板事業）
• R&D成果物の販売 など

✔️ 主要顧客

• ファブレス半導体企業
  • Qualcomm
  • MediaTek
• 車載IDM企業

✔️ 競合他社

• Amkor（米）
• JCET（中国）
• King Yuan Electronics (KYEC)

✔️ 製造拠点

地域	拠点名・所在地	特徴・用途	備考・取得年等
台湾	高雄（K28）	先端パッケージングの中核	本社併設、ASEのフラッグシップ工場
	桃園（ASE ChungLi）	中規模のパッケージ製造ライン
日本	山形県高畠町（ASEジャパン）	日本法人、旧NEC拠点	2004年取得
	北九州市	新工場予定地、国の補助金申請中	2024年仮契約、34億円
中国	江蘇省無錫市	旧東芝の後工程拠点	2013年取得
	上海・蘇州・昆山・威海	旧パッケージ拠点（売却済）	2021年ワイズロードキャピタルに売却
韓国	坡州市	少量多品種の製造対応
	天安（チョナン）	Infineonの旧工場（パワー半導体）	2024年買収
マレーシア	ペナン	銅クリップ・イメージセンサー工場	2025年稼働予定、総投資3億ドル
米国	フリーモント（ISE Labs）	テスト専用の拠点
	オースティン（テキサス）	研究開発＋後工程拠点
フィリピン	カビテ	旧Infineon工場、イメージセンサー対応	2024年買収

✔️ 買収

• 2016年　SPIL(SiliconwarePrecisionIndustries)
• 2010年　Universal Scientific Industrial (USI)

✔️ 成長性

✔️ 株価