あさって

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企業分析

信越化学の「後工程」新技術

信越化学工業が開発したエキシマレーザ加工装置と新工法は、従来の半導体パッケージ基板製造方法に革新をもたらす技術です。この技術により、製造工程の簡略化、コスト削減、環境負荷低減、微細加工の実現、インターポーザの不要化、大面積加工の実現、高い加...
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シンガポールに1兆円の半導体工場を建設

台湾の半導体ファウンドリVISとオランダのNXPセミコンダクターは、シンガポールに300mmウェハーの製造工場を建設する合弁会社を設立すると発表しました。この工場は、自動車、産業、消費者、モバイル機器市場向けの製品を製造し、2027年に稼働...
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半導体製造装置市場2%減@2024Q1

世界的な半導体需要の減速懸念が強まる中、2024年1〜3月の半導体製造装置市場は前年同期比2%減の264億ドルとなった。
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世界半導体市場、4月は前年比16%増

世界半導体市場は、2024年4月、前年同月比15.8%増の464億ドルとなり、今年に入って初めて前月比でも成長しました。米州市場が32.4%増と好調を牽引し、AI需要の増加も市場を支えました。 🟦世界半導体市場、4月は前年比16%増|あさっ...
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インテル、米投資ファンドと合弁事業設立

インテルと米投資ファンドのアポロ・グローバル・マネジメントは、アイルランドの半導体工場で110億ドルの合弁事業を設立すると発表しました。この合弁事業は、Fab 34工場を運営し、最先端のIntel 4およびIntel 3プロセス技術を使用し...
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🟦ラピダスとIBM、2nm世代半導体チップレット量産技術確立へ!

ラピダスと米IBMは、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結しました。この協業により、ラピダスはIBMの高性能半導体向けパッケージ技術を活用し、最先端チップレットパッケージ技術の早期確立を目指しま...
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半導体市場、2024年16.0%成長予測!

世界の半導体市場は2024年、前年比16.0%成長すると見込まれます。2025年も12.5%成長し過去最高になると予測されています。この成長は、データセンターやサーバー向けの需要増加、中国市場の回復、米国政府による半導体製造への投資促進など...
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エンタープライズSSD市場@2024年第1四半期

AIサーバーの需要拡大とサプライヤーの生産減少により、エンタープライズSSD市場は2024年第1四半期に大幅な成長を遂げました。サムスンとSKグループは、大容量SSDとQLC SSDの供給において競争優位性を維持し、市場シェアを拡大しました...
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AI半導体市場、2024年は前年比33%増

AI半導体市場は、2023年から2028年にかけて年平均成長率22.5%で成長していくと予測されています。特に、AI搭載PCの普及が市場を牽引すると考えられ、2026年末には企業向けPCの100%がAI PCになると予測されています。 🟦A...
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高速eFuseによりSiC/GaNパワーデバイスの安全性向上

従来のヒューズでは実現できなかった高速な応答速度と高精度な電流制限機能により、SiC/GaNパワーデバイスを安全に保護し、システム全体の性能向上に貢献する旭化成エレクトロニクスとSALの検証 🟦高速eFuseによりSiC/GaNパワーデバイ...
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