あさって

デンソーが発表した「統合モビリティコンピューター」は、車載コンピューティングの再構築を目指す戦略的製品です。独自SoCと熱処理技術を組み合わせ、省エネ・高性能・高信頼性を同時に追求しています。量産拠点としての無人化工場の完成も、同社の“モビ...

アプライド・マテリアルズの人員削減は、米中対立下での市場変化とテクノロジー転換への対応策といえます。中国依存のリスクを軽減し、デジタル対応型の新体制を整えることで、長期的な競争力の維持を目指しています。🟧アプライド・マテリアルズ、世界で14...

TSMC熊本の第2工場は、6nm世代という日本国内では最先端クラスの製造ラインとなり、政府支援のもとで国内サプライチェーンの再構築を象徴するプロジェクトです。地元経済への波及効果も大きく、関連企業の集積や人材育成にも期待が寄せられています。...

アリババの「Aegaeon」は、AI推論におけるGPU効率を根本から見直す技術として、中国のAIクラウド戦略の中核に浮上しました。GPU使用量を82％も削減できるという成果は、クラウド事業者にとっても無視できないインパクトです。🟧アリババ、...

半導体の基礎部品をめぐる地政学リスクが欧州自動車産業に及んでいます。ディスクリート半導体の供給が途絶すれば生産停止につながる可能性があり、各社は供給網の多角化とリスク管理を急ぐ必要があります。🟧オランダ政府のネクスペリア介入が自動車供給網に...

米オラクルがAMDの最新AI向けGPU「MI450」を大規模採用し、AIインフラの多様化に踏み出しました。クラウドとAI開発の両面でNVIDIA一強体制に挑む動きです。🟧オラクル、AMDの次世代AI半導体「MI450」を5万基採用へ　エヌビ...

インテルの「18A」プロセスは、米国で開発・製造される初の2ナノ級ノードであり、半導体産業の地政学的再編を象徴する技術です。Fab 52の本格稼働により、AI PCからクラウド、ロボティクスまで幅広い分野で米国発の先端製造が再び存在感を示す...

NTTの光電融合デバイスは、サーバー内部配線の光化によって省電力・高帯域・低遅延を同時にねらう実装解です。ブロードコム、新光電工、Actonらとの連携で量産と市場浸透の確度を高め、28年以降はチップ/パッケージ直結の光インターコネクトへ拡張...

今回の提携は、AI時代における「国産計算基盤＋世界最高クラスGPU」の融合と位置づけられます。両社はAIをクラウドの中だけで完結させず、ロボット・自動運転・産業オートメーションといった実世界への橋渡しを目指しています。🟧富士通とエヌビディア...

メルセデス・ベンツが「自動車メーカー」から「半導体エコシステムの共創者」へと役割を広げる一歩です。チップレットを核としたAthos Siliconとの協業は、自動運転コンピューティングの進化に向けた重要な布石であり、業界全体に影響を及ぼす可...