企業分析 パワー半導体再生の旗手、JSファンダリが破産申請 負債161億円の背景に中国勢との競争と営業力の限界
JSファンダリの破産は、老朽設備の再活用と熟練人材による再生モデルが市場とマッチしなかったことを示しています。🟦パワー半導体再生の旗手、JSファンダリが破産申請 負債161億円の背景に中国勢との競争と営業力の限界｜あさって 電子立国日本の半...
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企業分析 NXPと吉利汽車、車載チップ開発で連携強化 共同イノベーション実験室を設立
NXPと吉利汽車研究院による共同イノベーション実験室は、スマートカー分野における次世代チップの迅速な社会実装を目的とした重要な一歩です🟦NXPと吉利汽車、車載チップ開発で連携強化 共同イノベーション実験室を設立｜あさって 電子立国日本の半導...
企業分析 インフィニオン、オースティンの200mm工場をSkyWaterに売却 米国での供給体制を維持へ
インフィニオンは、製造資産を売却する一方で、SkyWaterとの長期契約により米国内の供給体制を維持する柔軟なビジネスモデルを選択しました。🟦インフィニオン、オースティンの200mm工場をSkyWaterに売却 米国での供給体制を維持へ｜あ...
企業分析 10Gbps光通信で車載カメラが進化 KDPOFがLeopard Imaging・Corningと連携発表
KDPOFが発表した車載向け10Gbps光通信システムは、Leopard ImagingとCorningとの技術連携により、より高精細・リアルタイムな映像伝送を可能にしました。🟦10Gbps光通信で車載カメラが進化 KDPOFがLeopar...
企業分析 AIが加速する半導体投資：300mmファブ能力、2028年までに69％成長へ
AIを原動力とした半導体市場の変化は、300mmファブの大規模拡張という形で顕在化しています。🟦AIが加速する半導体投資：300mmファブ能力、2028年までに69％成長へ｜あさって 電子立国日本の半導体
企業分析 日産がSOAFEEに参画 ソフトウェア定義車両（SDV）への対応を加速
日産がSOAFEEに投票メンバーとして参画したことで、日本の自動車メーカーによるSDV分野への本格的な国際協調が進みます。🟦日産がSOAFEEに参画 ソフトウェア定義車両（SDV）への対応を加速｜あさって 電子立国日本の半導体
企業分析 ロームのSiCパワーモジュール、トヨタ「bZ5」に量産採用 〜中国EV市場に本格進出〜
ロームのSiCパワーモジュールがトヨタの「bZ5」に採用されたことは、中国EV市場での存在感を高める大きな一歩です。🟦ロームのSiCパワーモジュール、トヨタ「bZ5」に量産採用 〜中国EV市場に本格進出〜｜あさって 電子立国日本の半導体
企業分析 タタ・エルクシとインフィニオンが提携 EV市場向け即応型ソリューションを共同開発
タタ・エルクシとインフィニオンの協業は、設計から実装までの一貫体制によって、インド市場に特化したEVソリューションの加速を狙うものです。🟦タタ・エルクシとインフィニオンが提携 EV市場向け即応型ソリューションを共同開発印｜あさって 電子立国...
企業分析 GaNがEVの未来を変える：イスラエルVisICとAVLが高効率インバーターを公開
VisICとAVLが披露したGaNインバーターは、SiCを上回る高効率と量産性を両立し、EV市場のニーズに応える新たな選択肢となりそうです。🟦GaNがEVの未来を変える：イスラエルVisICとAVLが高効率インバーターを公開｜あさって 電子...
企業分析 ケーデンスとサムスンが提携拡大 3D-IC・チップレット設計をAIで加速
ケーデンスとサムスンの提携拡大は、先端チップ設計における時間短縮と性能最適化を両立させる重要な一歩です。AI時代の設計課題を解決するための布石として、今後の成果に注目が集まります。🟦ケーデンスとサムスンが提携拡大 3D-IC・チップレット設...