2025-06

日産がSOAFEEに投票メンバーとして参画したことで、日本の自動車メーカーによるSDV分野への本格的な国際協調が進みます。🟦日産がSOAFEEに参画　ソフトウェア定義車両（SDV）への対応を加速｜あさって　電子立国日本の半導体

ロームのSiCパワーモジュールがトヨタの「bZ5」に採用されたことは、中国EV市場での存在感を高める大きな一歩です。🟦ロームのSiCパワーモジュール、トヨタ「bZ5」に量産採用 〜中国EV市場に本格進出〜｜あさって　電子立国日本の半導体

タタ・エルクシとインフィニオンの協業は、設計から実装までの一貫体制によって、インド市場に特化したEVソリューションの加速を狙うものです。🟦タタ・エルクシとインフィニオンが提携　EV市場向け即応型ソリューションを共同開発印｜あさって　電子立国...

VisICとAVLが披露したGaNインバーターは、SiCを上回る高効率と量産性を両立し、EV市場のニーズに応える新たな選択肢となりそうです。🟦GaNがEVの未来を変える：イスラエルVisICとAVLが高効率インバーターを公開｜あさって　電子...

ケーデンスとサムスンの提携拡大は、先端チップ設計における時間短縮と性能最適化を両立させる重要な一歩です。AI時代の設計課題を解決するための布石として、今後の成果に注目が集まります。🟦ケーデンスとサムスンが提携拡大　3D-IC・チップレット設...

TSMCと東大の共同ラボは、「1 nm世代開発」と「高度人材育成」を同じ場で進める前例のない試みであり、日本をグローバル半導体サプライチェーンの核へ押し上げる可能性を秘める。🟦TSMC×東大、世界初の“1 nm世代”共同ラボ始動—22億円投...

小鵬G7 Ultraは、2200 TOPSの図霊チップによりクラウド不要の高性能AIを実現し、レベル3実用化への布石を打ったことが最大のトピックです。🟦小鵬G7登場 — 自社製「図霊」AIチップで2200 TOPS、レベル3時代を一歩先へ｜...

OpenGMSL協会の設立は、自動運転・インフォテインメント・ADASなど車載技術の進化に不可欠な映像・データ伝送規格の標準化を推進する重要な一歩です。マルチベンダー対応により、コスト削減と開発スピードの向上が期待されます。🟦車載映像伝送の...

クアルコムはAlphawaveを24億ドルで買収し、AIとデータセンター市場に向けた接続IP技術を獲得。これにより、スマートフォン依存からの脱却と、より広範な半導体市場への展開を加速します。🟦クアルコム、英Alphawaveを3470億円で...

2025年4月の世界半導体市場は、AI・クラウド需要を背景に前年比22.7％増という力強い回復を見せ、月次でも2.5％の増加を記録しました。🟦AI特需が牽引、世界半導体市場が8.2兆円に回復―2025年4月統計｜あさって　電子立国日本の半導...