2025-04

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企業分析

ローム TRCDRIVEパック搭載インバータユニットでEV効率化を加速

ロームは、2-in-1 SiCモールドモジュール「TRCDRIVEパック」を採用したインバータユニットによって、EV・PHEV市場における高効率・高性能な駆動システムの実現を目指しています。🟦ローム TRCDRIVEパック搭載インバータユニ...
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ヴァレオとAppotronicsが半導体レーザーで提携!

ヴァレオとAppotronicsが提携し、半導体レーザー技術を用いた次世代自動車ヘッドライトを開発する──このニュースは、自動車照明の進化において極めて重要な意味を持ちます。🟦 ヴァレオとAppotronicsが半導体レーザーで提携!|あさ...
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ローム、EV充電の未来を変える高効率SiCモジュール

ロームのHSDIP20は、SiC技術の粋を集めたパワーモジュールであり、EVや産業機器に求められる高効率・小型化・高信頼性を一体で実現しています。🟦 ローム、EV充電の未来を変える高効率SiCモジュール|あさって 電子立国日本の半導体
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インテルが2万人規模のリストラを予定

インテルは、過去最大級となる2万人規模の人員削減に踏み切ります。この動きは、新CEOリップブー・タン氏が掲げるエンジニア主導の企業改革の中核施策であり、財務健全化とAI競争力の再構築を狙ったものです。
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ファーウェイ「Ascend 910C」を量産出荷へ

ファーウェイの「Ascend 910C」は、構造設計の工夫によってNVIDIA級の性能を達成した中国製AIチップです。5月にも本格出荷が始まり、制裁下での中国の技術自立を象徴する存在といえます。一方で、先端ノード不在による電力効率の低下や、...
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小鵬汽車 AI自社製チップでエヌビディアに挑む

今回の発表は、小鵬汽車が自動運転技術においてハードウェアの主導権を握るための重要な一歩であると言えます。また、中国のEV業界全体としても、AIチップの内製化は今後ますます加速していくと考えられます。🟦小鵬汽車 AI自社製チップでエヌビディア...
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Bosch欧州市場での半導体流通を再構築へ

BoschとArrowの提携により、欧州における自動車用半導体の調達体制は大きく変わる可能性があります。調達の選択肢が広がることで、自動車メーカーやティア1サプライヤーはより柔軟な設計・生産戦略を描くことが可能になります。🟦Bosch欧州市...
企業分析

欧州主導のGaNパワー半導体戦略が始動

今回のIQEとX-FABの提携は、欧州がGaNパワー半導体に本格参入する明確な第一歩です。GaNエピ層から量産ラインまでを欧州域内で確保することで、グローバルサプライチェーンの脱中国化・再構築とも連動しています。🟦欧州主導のGaNパワー半導...
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AMDがついに米国で半導体生産開始へ

AMDによる米国内での半導体生産開始は、AI市場の成長と地政学的リスクに対応するための戦略的判断です。今後は、米国内における製造インフラの整備が進むことで、サプライチェーンの安定化が期待されます。🟦AMDがついに米国で半導体生産開始へ|あさ...
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STマイクロの生産再編と拠点強化

今回の再編で明らかになったのは、「先端技術への集中投資」と「既存資産の最適活用」を両立させる戦略です。STは次世代市場への布石として、インフラの強化に動き出しました。一方で、既存拠点も無駄にせず、技術革新で再活用していく点が、他社との差別化...
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