FOWLPとFOPLPによる半導体パッケージングの進化

FOPLPのは、チップサイズの縮小、パッケージの薄型化、性能の向上も可能にします。その結果、次世代のスマートフォン、コンピューター、その他電子デバイスの開発において重要な役割を果たすことが期待されています。

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