2025年の半導体製造装置市場は、AI向け先端ロジック、HBMを含むメモリー、先端パッケージへの投資を追い風に拡大しました。SEMIによると、世界の半導体製造装置販売額は1351億ドルで、前年比15%増となりました。
この記事では、TechInsightsの調査を基に、2025年の前工程製造装置（WFE）サプライヤ売上高Top15を紹介します。首位はASMLで、日本企業は東京エレクトロン、SCREEN、日立ハイテクなど8社が入りました。
2025年 世界の半導体製造装置メーカーランキングTop15
TechInsightsによると、2025年のWFE市場は1189億ドルで、前年比11%増でした。ランキングは前工程装置の売上高を基準にしています。
| 順位 | 企業 | 本社国 | 前年比 | 主な強み |
|---|---|---|---|---|
| 1 | ASML | オランダ | +16.8% | EUV・DUV露光装置 |
| 2 | Applied Materials | 米国 | -1.9% | 成膜・エッチング・CMP |
| 3 | Lam Research | 米国 | +27.7% | エッチング・成膜・洗浄 |
| 4 | 東京エレクトロン | 日本 | +1.6% | コータ・デベロッパ、成膜、エッチング |
| 5 | KLA | 米国 | +17.8% | 検査・計測・歩留まり管理 |
| 6 | NAURA | 中国 | +33.3% | エッチング・成膜・熱処理 |
| 7 | ASM International | オランダ | +10.9% | ALD・エピタキシャル成膜 |
| 8 | SCREEN | 日本 | -7.0% | ウェーハ洗浄装置 |
| 9 | 日立ハイテク | 日本 | +27.2% | CD-SEM・検査計測 |
| 10 | AMEC | 中国 | +39.3% | エッチング・MOCVD |
| 11 | ダイフク | 日本 | +16.0% | ウェーハ搬送・自動化 |
| 12 | 荏原製作所 | 日本 | +41.2% | CMP・ドライ真空ポンプ |
| 13 | キヤノン | 日本 | +11.4% | 露光装置・先端パッケージ |
| 14 | 村田機械 | 日本 | +35.7% | クリーンルーム搬送システム |
| 15 | Kokusai Electric | 日本 | -0.2% | バッチ成膜・熱処理 |
ランキングの詳細は、TECH+によるTechInsights調査の解説で確認できます。
1位はASML、売上高275億ドル
ASMLのWFE売上高は約275億ドルで、前年比16.8%増でした。最先端半導体の微細化に不可欠なEUV露光装置に加え、高NA EUVの売上貢献も始まっています。ASMLの2025年総売上高は327億ユーロで、前年比15.6%増でした。
関連記事：ASMLってどんな会社？
2位はApplied Materials、3位はLam Research
Applied Materialsは約210億ドルで2位を維持しましたが、前年比では1.9%減でした。一方、Lam Researchは前年比27.7%増と大きく伸びました。HBMや3D NANDでは積層数の増加に伴い、成膜・エッチング工程の重要性が高まります。
4位は東京エレクトロン、5位はKLA
東京エレクトロンは塗布・現像、成膜、エッチング、洗浄など幅広い前工程をカバーします。KLAは欠陥検査・計測・歩留まり管理で強く、微細化と先端パッケージの複雑化が需要を押し上げています。
中国勢はNAURAとAMECがTop10入り
6位のNAURAは前年比33.3%増、10位のAMECは39.3%増でした。中国国内の設備投資と製造装置の国産化が追い風となり、両社がTop10に入りました。上位5社の構成は変わらないものの、中国勢が売上規模を急速に拡大しています。
日本企業はTop15に8社
日本企業は東京エレクトロン、SCREEN、日立ハイテク、ダイフク、荏原製作所、キヤノン、村田機械、Kokusai Electricの8社です。総合力の東京エレクトロンだけでなく、洗浄、検査計測、搬送、CMP、露光、バッチ成膜といった特定工程で強い企業が多い点が特徴です。
AdvantestとTeradyneがランキングにない理由
今回のTop15は、ウェーハを加工する前工程装置（WFE）が対象です。半導体の電気特性を調べるテスト装置を主力とするAdvantestやTeradyneは、企業規模が縮小したためではなく、集計範囲が異なるため掲載されていません。
SEMIによると、2025年はテスト装置の販売額が前年比55%増、組立・パッケージ装置も21%増でした。AI半導体やHBMの普及で、前工程だけでなく後工程の装置需要も拡大しています。
2025年の半導体製造装置市場まとめ
- 世界の半導体製造装置販売額は1351億ドルで、前年比15%増
- 前工程装置のTop5はASML、Applied Materials、Lam Research、東京エレクトロン、KLA
- 日本企業はTop15に8社、中国企業はNAURAとAMECがTop10入り
- AI向け先端ロジック、HBM、先端パッケージ投資が市場拡大をけん引
市場全体の数値は、SEMIの2025年世界半導体製造装置市場統計を参照しています。
ご覧いただきありがとうございます。
よろしければ、シェアお願いします。
