信越化学の「後工程」新技術

信越化学工業が開発したエキシマレーザ加工装置と新工法は、従来の半導体パッケージ基板製造方法に革新をもたらす技術です。この技術により、製造工程の簡略化、コスト削減、環境負荷低減、微細加工の実現、インターポーザの不要化、大面積加工の実現、高い加工精度など、様々なメリットを実現することが可能になります。

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