ウインボンドって半導体企業としてどんな会社でしょうか?
あさって
あさって(@dopodomaniii)が解説します
主な製品は、コードストレージ用フラッシュメモリ、特殊DRAMおよびモバイルDRAMです。台湾南部の高雄にある新しい12インチウェーハ工場で機器の移転を開始し、2022年9月からの生産を目標としています。
2021年の第3四半期の純利益が前年比10倍以上の44.8億台湾ドル(1億6,040万米ドル)に達しました。台湾南部の高雄に新工場を建設中であり、2022年の第4四半期に、この施設で特殊DRAMメモリの少量生産を開始する予定です。新しいファブは、特殊DRAMチップの年間生産量を15〜20%増やします。
✔️ ウインボンド
企業概要
会社名 | 華邦電子股份有限公司 (Winbond Electronics Corp.) |
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本社 | 台中市 (台湾) |
設立年 | 1987年 |
CEO | 焦佑鈞/ペイミン・チェン |
従業員数 | |
取引市場 | TWSE |
証券コード | 2344 |
本社地図
あさって
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