ウインボンド(華邦電子)の半導体とは?

企業分析

ウインボンドって半導体企業としてどんな会社でしょうか?

あさって
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あさって(@dopodomaniii)が解説します

主な製品は、コードストレージ用フラッシュメモリ、特殊DRAMおよびモバイルDRAMです。台湾南部の高雄にある新しい12インチウェーハ工場で機器の移転を開始し、2022年9月からの生産を目標としています。

2021年の第3四半期の純利益が前年比10倍以上の44.8億台湾ドル(1億6,040万米ドル)に達しました。台湾南部の高雄に新工場を建設中であり、2022年の第4四半期に、この施設で特殊DRAMメモリの少量生産を開始する予定です。新しいファブは、特殊DRAMチップの年間生産量を15〜20%増やします。

✔️ ウインボンド

企業概要

会社名華邦電子股份有限公司
(Winbond Electronics Corp.)
本社台中市
(台湾)
設立年1987年
CEO焦佑鈞/ペイミン・チェン
従業員数
取引市場TWSE
証券コード2344

本社地図

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