京セラの半導体とは?

大手電子部品メーカー。グローバルな情報通信・自動車関連・環境エネルギー・ヘルスケア産業にファインセラミック部品・半導体部品・電子デバイス・通信機器・情報機器等、素材から部品・デバイス・機器を供給。

✔️ 企業概要 京セラ

主要製品は各種コンデンサ、スマートフォン、太陽光発電システム（太陽電池セル・リチウムイオン蓄電システム・HEMS）、電子部品用セラミックパッケージ、半導体製造装置用部品。自動車向けカメラモジュール、固体酸化物形燃料電池・M2Mモジュール・小型大容量セラミックコンデンサ等の開発、工具事業の強化（米工具メーカー買収、リョービの電動工具部門買収）に注力。

✔️ 事業セグメント

• 産業・自動車用部品（ファインセラミック部品、自動車用部品、液晶ディスプレイ、機械工具）
• 半導体関連部品（セラミックパッケージ、有機パッケージ・配線板）
• 電子デバイス（コンデンサ、水晶部品、コネクタ、パワー半導体）
• コミュニケーション（スマートフォン、通信モジュール）
• ドキュメントソリューション（プリンター、複合機）
• 生活・環境（太陽光発電）

✔️ 製品

• 産業・自動車用部品（ファインセラミック部品、自動車部品、液晶ディスプレイ、切削工具、光学部品）
• 半導体関連部品（セラミックパッケージ・基板、 有機パッケージ・モジュール基板・プリント配線板、有機化学材料）
• 電子デバイス（パワーデバイス、コネクタ、水晶デバイス、コンデンサ、SAWデバイス、プリンティングデバイス/インクジェットプリントヘッド）
• コミュニケーション（スマートフォン、タブレット、携帯電話、5G、IoT、情報通信サービス、通信モジュール、IoT通信機器）
• ドキュメントソリューション（プリンター、複合機、ECMソリューション、インクジェットプリンティングシステム）
• 生活・環境（ソーラーエネルギー関連、多結晶シリコン太陽電池、蓄電池、医療機器/人工関節・デンタルインプラント、宝飾品・キッチングッズ）

✔️ 主要顧客

売上2%を超える顧客はいない

✔️ 競合

•  村田製作所

✔️ 子会社

AXV Corporation（タンタルコンデンサ）

✔️ 製造拠点

• 長野県岡谷市
• 滋賀県東近江市
• 滋賀県野洲市
• 京都府綾部市
• 鹿児島県薩摩川内市
• 鹿児島県霧島市

鹿児島国分工場（鹿児島県霧島市）に新棟を建設し、半導体製造装置向けの部品を増産すると発表した。投資額は約110億円で、2023年までに２棟を順次稼働する計画。耐熱性などに優れたファインセラミック部品を増産する。

Nikkei

• 東莞　中華人民共和国広東省
• 上海　中華人民共和国
• 天津　中華人民共和国
• フェンイン　ベトナム
• ハイフォン　ベトナム

ベトナム工場に半導体パッケージを生産する新棟を建設する計画を明らかにした。投資額は１００億円規模とみられる。高速通信規格「５Ｇ」の普及などで半導体需要が高まっている。

Nikkei

• サンディエゴ　米国カリフォルニア州

✔️ 買収

2002年　東芝ケミカルを連結子会社化
2003年　キンセキを連結子会社化
2015年　日本インターを連結子会社化
2019年　ドイツFriatec社セラミック事業を譲受。
2020年　米AVX社を完全子会社化（約1110億円）。

✔️ 成長性

2022年３月期の連結純利益が前期比54％増の1390億円になりそうだと発表した。従来予想（25％増の1130億円）から上方修正した。高速通信規格「５Ｇ」向けや半導体関連市場向けの部品の需要増を織り込んだ。

半導体パッケージなどのコアコンポーネント事業の税引き前利益率は今期予想の11％から17%に引き上げる。

Nikkei

✔️ 株価