NXP売り上げの40~50%が車載製品となっている。自社での製造は140nm、180nm、250nm製造プロセスの8インチウェーハ設備が中心で、先端プロセスはファンドリーへ製造委託をしている。
✔️ 業務提携
フォードとの提携
2021年11月 NXPはフォードモーターと提携を発表しました。NXPのi.MX 8プロセッサによる、フォードのSYNC®4によるデジタルコックピットを提供します。2021フォードF-150ピックアップ、マスタングマッハE、ブロンコSUVでNXPのSoCが採用されました。
ホンハイとの協業
2021年12月 NXPは台湾のホンハイ精密工業(Foxconn)の中国子会社FIIと、戦略的パートナーシップを提携しました。デジタルコックピット向けにNXPのコックピット用SoC i.MX 8QuadMaxを用いてコックピット用のプラットフォームを開発します。
Horizon Roboticsとの提携
2021年9月 中国エッジAIチップスタートアップ企業Horizon Robotics（地平線）と戦略的提携協定を締結しました。他の業界パートナーと協力し、高度運転支援（ADAS）と自動運転向けの実装､量産ソリューションを共同開発する。Horizonの「Journey（征程）3」車載AIチップとNXPのSoC「S32Gシリーズ」を合わせた一体化したソリューションを共同開発する｡
VWとの提携
2019年10月 フォルクスワーゲンのゴルフ8、電気自動車のIDシリーズに DSRCベースのV2Xに NXP V2X システム プラットフォームが搭載されていることを発表。
✔️ 車載半導体技術
車載ネットワーク・プロセッサ
車載ネットワーク・プロセッサはサービス指向ゲートウェイ、ドメイン・コントローラ、ゾーン・プロセッサ、セーフティ・プロセッサなどの新しい車載アーキテクチャのニーズに対応します。NXPは自社のイーサネット通信の技術と車載の信頼性、セキュリティ、および機能安全を注力技術としています。通信プロセッサS32G2はTSMCの16nmFinFETで大量生産されています。
SoCアプリケーションプロセッサ
i.MXプロセッサは、長年ナビゲーションで採用されてきたアプリケーションプロセッサです。高レベルの統合、高速周辺機器、強化されたセキュリティ、強化されたユーザーエクスペリエンス（2D / 3Dグラフィックス）を売りにしいます。Amazon FreeRTOSやZephyrRTOSなどのリアルタイムオペレーティングシステムを実行する低電力MCUコアを搭載しています。
✔️ 株価
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