味の素って半導体企業としてどんな会社でしょうか?
あさって
あさって(@dopodomaniii)が解説します
CPUの基板の絶縁材に味の素ファインテクノが手掛ける層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」が使われている。医薬品材料のアミノ酸やABFが主軸の電子材料を含むヘルスケア事業が売上の23％を占める。
✔️ 味の素
企業概要
| 会社名 | 味の素株式会社 (Ajinomoto Co., Inc.) |
|---|---|
| 本社 | 中央区京橋 (日本東京都) |
| 設立年 | 1907年 |
| 社長 | 西井 孝明 (2015年6月–) |
| 従業員数 | 33,295人 (2021年3月31日現在) |
| 取引市場 | 東証一部 |
| 証券コード | 2802 |
本社地図
あさって
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