レゾナック（旧・昭和電工）ってどんな会社？

昭和電工は、2023年1月に昭和電工マテリアルズ（旧・日立化成）と統合し、現在はレゾナックグループとして事業を展開しています。上場会社はレゾナック・ホールディングス、事業会社はレゾナックです。

レゾナックは総合化学企業である一方、AI半導体向けの後工程材料、前工程材料、SiCエピタキシャルウェハーなどを幅広く扱う半導体材料メーカーでもあります。この記事では、昭和電工からの社名変更、半導体材料の製品群、SiC事業、競合、2026年の最新業績を解説します。

レゾナック（旧・昭和電工）の会社概要

上場会社	株式会社レゾナック・ホールディングス
事業会社	株式会社レゾナック
旧社名	昭和電工株式会社、昭和電工マテリアルズ株式会社
本社	東京都港区東新橋1-9-1
社長兼CEO	髙橋秀仁
上場市場	東京証券取引所プライム市場
証券コード	4004
連結従業員数	23,936人（2024年12月31日時点）
主な事業	半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル

「Resonac」は「RESONATE（共鳴する）」と「CHEMISTRY」の頭文字Cを組み合わせた名称です。材料メーカー単独では解決しにくい課題を、半導体メーカーや装置メーカーなどとの共創で解決する姿勢を表しています。

旧昭和電工が持つSiC、電子材料、化学品の技術と、旧日立化成系が強みとする半導体後工程材料を組み合わせたことが統合のポイントです。「昭和電工マテリアルズ」を現在も独立した子会社として説明するのは正確ではありません。

レゾナックの特徴は、半導体製造の前工程、後工程、デバイス関連を横断する製品群です。特に後工程材料は、生成AI向けの高性能半導体で重要性が増している先端パッケージに使われます。

分野	主な製品・技術	主な用途
前工程材料	高純度ガス、CMP材料、各種機能材料	成膜、エッチング、洗浄、ウェハー平坦化
後工程材料	封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性材料	半導体パッケージ、基板、チップ接続・保護
デバイスソリューション	SiCエピタキシャルウェハー、ハードディスクメディア	パワー半導体、データセンター向け記録装置

2026年第1四半期には、AIを含む先端半導体向けの販売増により、後工程半導体材料の売上高が四半期として過去最高を記録しました。会社全体の売上高が前年同期比で減少する中でも、半導体・電子材料部門は増収増益となっています。

SiCは、シリコンより高耐圧・高温動作・高速スイッチングに適したワイドバンドギャップ半導体です。レゾナックは、SiCパワーデバイスの主要材料となるSiCエピタキシャルウェハーを開発・生産しています。

2026年第1四半期のデバイスソリューションは、ハードディスクメディアのデータセンター需要が堅調だった一方、SiCエピウェハーでは顧客の在庫調整の影響がありました。SiC市場の長期成長期待だけでなく、短期的な需要変動と価格競争も見る必要があります。

SiC材料分野では、Wolfspeed（旧Cree）、ROHMグループ、STMicroelectronicsなどが競合・関連企業になります。

AI半導体では複数のチップやメモリを高密度に接続する先端パッケージ技術が重要です。レゾナックは、材料単体を販売するだけでなく、顧客や装置メーカーと材料の組み合わせを評価する開発体制を強化しています。

高純度HFガスは半導体回路のエッチング工程で使われます。レゾナックは、微細加工に対応するクライオエッチングなどの需要増を見込み、供給体制を強化しています。

半導体・電子材料部門では、後工程材料の売上高が前年同期比38%増の709億円となり、部門全体を押し上げました。AI関連材料の好調を受け、会社は2026年上期の同部門見通しを上方修正しています。