
AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)ってどんな会社だろう?

あさって(@dopodomaniii)が解説します
✔️ ファブレス半導体企業 AMD
会社名 | Advanced Micro Devices : AMD ( アドバンスト・マイクロ・デバイセズ) |
---|---|
本社 | サンタクララ (米国カリフォルニア州) |
設立年 | 1969年 |
CEO | リサ・スー (2014年10月8日–) |
従業員数 | 約12,600人 (2020年12月26日) |
取引市場 | NASDAQ |
証券コード | AMD フィラデルフィア半導体株指数(SOX)構成銘柄 |
2016年設立から47年間過ごしたカリフォルニア州サニーベールを離れ、サンタクララに本社を移転
将棋の藤井聡太さんが「AMDを使用している」と発言して知名度が高まった
✔️ 事業セグメント
- コンピューティング、グラフィックス (CG)
- エンタープライズ、エンベデッド、セミカスタム (EESC)

リサ・スーCEOは、2020年から2年続いたPC市場の成長が今年は減速するとの見通しを示している。しかしデータセンター市場でのシェア拡大に力を入れているAMDは近い将来には粗利益率が57%を超え、営業利益率は30%台半ばになるとの予想を示している。
✔️ 製品
クライアント向け(PC・ノートPC向け)「Ryzen」
2017年にTSMCに生産を委託し「Ryzen」シリーズを発売
世代 | コードネーム | 発売年 | プロセスノード | ソケット | DRAM |
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第1世代 Ryzen(1000シリーズ) | Summit Ridge(デスクトップ) Raven Ridge(APU) | 2017年 | 14nm (GlobalFoundries) | AM4 | DDR4 |
第2世代 Ryzen(2000シリーズ) | Pinnacle Ridge(デスクトップ) Picasso(APU) | 2018年 | 12nm (GlobalFoundries) | AM4 | DDR4 |
第3世代 Ryzen(3000シリーズ) | Matisse(デスクトップ) Renoir(APU) | 2019年〜2020年 | 7nm (TSMC) / 12nm (IOD) | AM4 | DDR4 |
第4世代 Ryzen(5000シリーズ) | Vermeer(デスクトップ) Cezanne(APU) | 2020年〜2021年 | 7nm (TSMC) | AM4 | DDR4 |
第5世代 Ryzen(7000シリーズ) | Raphael(デスクトップ) Rembrandt(モバイル) | 2022年 | 5nm + 6nm(TSMC) | AM5 / FP7 | DDR5 / LPDDR5 |
第6世代 Ryzen(7000シリーズ モバイル) | Phoenix / Dragon Range | 2023年 | 4nm / 5nm(TSMC) | FP8 / Socket FL1 | LPDDR5 / DDR5 |
Ryzen AI 100シリーズ | Hawk Point | 2024年 | 4nm(TSMC) | FP8 | LPDDR5 / DDR5 |
Ryzen AI 300シリーズ(予定) | Strix Point | 2024年後半予定 | 3nm + 4nm(TSMC) | FP8 | LPDDR5 / DDR5 |
未定 | Kraken Point / Sarlak |

「Ryzen5 3600」は2万7000円前後。2021年から値上がりし5000円ほど高くなった
サーバー用CPU「EPYC」
AMDのサーバー向けCPU「EPYC」シリーズは、高性能・高効率な設計でデータセンターやクラウドサービスなど幅広い用途に対応するために開発されています。
世代(シリーズ) | コードネーム | 発売年 | プロセスノード | ソケット | DRAM | アーキテクチャ | コア数 / スレッド数 |
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第1世代(7001シリーズ) | Naples | 2017年 | 14nm (GlobalFoundries) | SP3 | DDR4 | Zen | 最大32コア / 64スレッド |
第2世代(7002シリーズ) | Rome | 2019年 | 7nm (TSMC) | SP3 | DDR4 | Zen 2 | 最大64コア / 128スレッド |
第3世代(7003シリーズ) | Milan | 2021年 | 7nm (TSMC) | SP3 | DDR4 | Zen 3 | 最大64コア / 128スレッド |
第4世代(9004シリーズ) | Genoa | 2022年 | 5nm (TSMC) | SP5 | DDR5 | Zen 4 | 最大96コア / 192スレッド |
第4世代派生(9004シリーズ) | Bergamo | 2023年 | 5nm (TSMC) | SP5 | DDR5 | Zen 4c | 最大128コア / 128スレッド |
第5世代(9005シリーズ) | Turin | 2024〜2025年(予定) | 3nm / 4nm (TSMC) | SP5または新ソケット | DDR5 | Zen 5 / Zen 5c | 最大192コア(5c) / 128コア(5) |
第6世代(シリーズ未定) | Venice | 2026年(予定) | 2nm (TSMC) | 未定 | DDR5(予定) | 未発表(Zen 6想定) | 未定 |

マイクロソフトなど大手クラウド事業主に加え、HPやシスコシステムズなど情報機器メーカーがAMD製品を続々と採用している。
その他
- GPU Radeon
Radeon 6000シリーズ - APU
- システムオンチップ
Ryzen組み込みCPU & RadianRDNA 2GPU
テスラのモデルS,Xインフォテイメントシステムに採用 - チップセット
✔️ 主要顧客
AWS、Microsoft Azure、Google、Tencent、Alibaba
Dell、HPE、Lenovo、Supermicro、Cisco
米エネルギー省がエヌビディアとAMDの半導体を搭載したスーパーコンピューターを採用する見通しと報じられ、両社の半導体が搭載されるのは「ポラリス」と呼ばれるスパコンで、のヒューレット・パッカード・エンタープライズが製造する。
ロイター通信
✔️ 製造拠点
AMDはファブレス半導体企業のため自社で製造拠点は保有していません。
前工程
- 台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニーリミテッド(TSMC)
- GLOBALFOUNDRIES (GF)
2022年 Zen4やRDNA3 GPU 5nmプロセスを採用予定

2018年 先端プロセスを用いたプロセッサの製造委託先をGFからTSMC変更したことによって、最新ノード(7nm)でのCPUの開発・出荷を行うことが可能になった。生産を委託しているTSMC生産能力の増強などに伴うコスト高を理由の値上げにより製品価格も上昇している。
後工程
- ATMP JV
- Tongfu Microelectronics
✔️ 競合
✔️ 競合との収益比較
売上高
営業利益率
純利益
✔️ 買収
- 2024年8月 ZT Systems
- 2024年8月 欧州最大の民間AI研究機関Silo AI買収
- 2023年10月 AI関連スタートアップのノッド・エーアイを買収すると発表
- 2022年5月 ペンサンド・システムズ

データ通信の高速化に特化するDPUと関連ソフトウエアの開発で強みを持つ。
- 2022年 ザイリンクス (2020年10月 提案)
- 2009年 製造部門をGFへ売却
✔️ ファブレス半導体
✔️ 将来性
2025年1〜3月期決算は、売上高が前年同期比36%増の74億3800万ドルだった。市場予想(71億2000万ドル程度)を上回った。1〜3月期の売上高を部門別にみるとデータセンターが36億7400万ドルと57%増え、市場予想(35億3000万ドル程度)を上回った。パソコン向けなどクライアントは68%伸びた。
2024年10〜12月期の売上高は前年同期比24%増の76億5800万ドルとなり、市場予想(75億3000万ドル)を上回った。
2024年7〜9月期決算では、売上高が前年同期比18%増の68億1900万ドルとなり市場予想(67億1000万ドル程度)を上回った。
2024年4〜6月期の売上高は前年同期比9%増の58億3500万ドルとなり、市場予想(57億2000万ドル)を上回った。純利益は9.8倍の2億6500万ドル。
2024年1〜3月期決算では、売上高が市場予想並みだった。2023年10〜12月期決算は、売上高が前年同期比10%増の61億6800万ドル(約9100億円)で市場予想(61億3000万ドル)を上回った。純利益は約32倍の6億6700万ドルだった。
2023年7~9月期決算では売上高は前年同期比4%増の58億ドルと、市場予想(57億ドル程度)を上回った。2022年4~6月期決算は、売上高が前年同期比70%増の65億5000万ドルだった。市場予想(65億3000万ドル)を上回った。だが、7~9月期の売上高見通しが市場予想を下回っている。売上高を部門別に見ると主力のパソコン部門は25%増、データセンター部門は83%増、ゲーム部門は32%増。今年買収したザイリンクスの事業を主体とする組み込み部門は23倍に増え、全部門で増収となった。純利益は研究開発費などコスト増が響き37%減の4億4700万ドル。7~9月期の売上高は65億~69億ドルと前年同期比55%程度の増加を見込む。中心値の67億ドルは市場予想(68億4000万ドル)を下回る。22年12月期見通しは売上高が前期比60%増の263億ドル、特別項目を除く売上高総利益率は54%と従来予想を維持した。
2022年1~3月期決算が市場予想を上回り、22年12月期通期の会社予想を上方修正した。1~3月の売上高は前年同期比71%増の58億8700万ドル、純利益は42%増の7億8600万ドルと市場予想を上回った。売上高を部門別でみると、パソコン向け中央演算処理装置(CPU)と画像処理半導体(GPU)の部門は33%増の28億ドルだった。データセンターやゲーム機向けなど組み込み式・セミカスタム半導体を含む部門は88%増の25億ドルだった。ザイリンクス買収も同部門の売上高を5億5900万ドル押し上げた。通期の売上高は前期比60%増の263億ドル、特別項目を除く売上高総利益率は54%を見込み、従来予想(31%増収、51%)を上方修正した。売上高は市場予想(214億8000万ドル)を大幅に上回る。4~6月期は売上高が前年同期比69%増の63~67億ドル、特別項目を除く売上高総利益率は54%を見込む。こちらも市場予想(51億4000万ドル、50.6%)を上回る。
2021年10~12月期決算は売上高が前年同期比49%増の48億2600万ドルだった。市場予想(45億2300万ドル)を上回った。
2021年7~9月期決算は売上高が前年同期比54%増の43億1300万ドルと、市場予想(41億1000万ドル)を上回った。
Nikkei
米政権が中国の半導体受託生産のSMIC(中芯国際集成電路製造)に対して先端製品以外の輸出も制限する。その報復として、中国がAMDのザイリンクス買収を許可しない可能性がある。
インテルとの比較
✔️ 株価

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