UNISOCって半導体企業としてどんな会社でしょうか?
あさって(@dopodomaniii)が解説します
UNISOC（ユニソック）、かつては紫光展鋭として知られ、中国の半導体メーカーであり、主にモバイル通信とIoT（インターネット・オブ・シングス）市場向けのチップセットを設計・製造しています。本社は中国の上海にあるファブレス半導体企業。
✔️ UniSoC
企業概要
| 会社名 | 紫光展鋭(UNISOC) |
|---|---|
| 本社 | 上海(中華人民共和国) |
| 設立年 | 2018年12月 |
| 董事長 | 呉勝武 |
| 従業員数 | 5,000人 |
| 取引市場 | 非上場 |
| 証券コード |
本社地図
Lane 2288, Zuchongzhi Road, Pudong New Area, Shanghai, China
「紫光集団」とは
紫光集団(Tsinghua Unigroup)は、多数の中国の半導体企業を抱える企業グループです。中国国家IC産業ファンドである国家集成電路投資基金（ICF; China Integrated Circuit Industry Investment fund Co., Ltd.）の投資先でした。清華大学科技開発総公司が母体となり1993年に設立されました。元不動産王の趙偉国の下で中国国内の半導体およびハイテク企業を買収し、半導体産業の中心となった企業グループです。
資産は一時3000億元近いとされるが、巨額の負債を背負って経営破しました。2022年7月には趙偉国が不正の疑いで身柄を拘束されています。
紫光集団は2022年4月それぞれ投資ファンドで半導体分野に強い北京智路資産管理（智路:ワイズロードキャピタル）、中国国有企業系の北京建広資産管理（建広:JACキャピタル）に600億元で買し智広芯を事業継承先に決定。智広芯は中国半導体受託生産最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）の幹部を務めた李浜氏が董事長。
- 紫光集団だった半導体企業
- YMTC （長江存儲科技:YangtzeMemory Technologies）湖北省
- UNISOC（紫光展鋭:Unisoc Technologies）
- 紫光国芯微電子（Ziguang Guoxin Microelectronics）
- Linxens
- XMC武漢新芯集成電路製造:湖北省武漢市
2018年4月に習近平が工場を視察しましたが、失敗プロジェクトとなりました。
✔️ 製品
- スマホ向けSoC（システムオンチップ）
世界シェアは約11%。台湾メディアテック、米クアルコム、米アップルに続く世界第4位。先端プロセスである、6nmプロセスでの製品開発に成功している。
ファーウェイ（華為技術）傘下のハイシリコン（海思半導体）に続いて、中国第2位の携帯電話チップセットメーカーでした。米国技術の輸入を制限されたため、ハイシリコンを追い抜きました。現在ファーウエイから独立した「オナー」ブランド向け製品を開発中
IoT向けチップセットにおいては、Qualcomm、UNISOC、ASRという世界3強に数えられる。IoTチップセットはまだ4Gが主流で、ローエンドでは4G Cat-1やNB-IoT、ハイエンドでは4G Cat-4または5Gのラインナップを持つ。
✔️ 主要顧客
UNISOCは、世界中の多くの大手電子機器メーカーに製品を提供しています。これにはスマートフォンやタブレット、IoTデバイスの製造業者が含まれます。
✔️ 買収&合併戦略
2018年 Spreadtrum と RDA が合併
スマートフォン向け半導体の大手プロバイダーであるSpreadtrum（展訊通信）とRDA（銳迪科技）が合併して設立されました。これら二つの企業は元々も紫光集団の一部で、統合により、モバイル通信とIoT分野でより大きな市場シェアと影響力を持つこと目指しました。
ファブレス企業のSpreadtrumは2010年に世界初の40nmプロセス技術を用いた3Gモデムを発売しました。他が追従できない低価格チップセットとして当時は注目された企業です。
- Spreadtrum
- モバイルコミュニケーションのチップセット
- RDA
- ブロードキャストやコネクテビティのチップセット
2018年スマートフォンSoC業界のトレンド
- AIとMLの統合：2018年には、AI（人工知能）とML（機械学習）機能がSoCに組み込まれることが主流となりました。QualcommのSnapdragon 845やHuaweiのKirin 980など、多くの主要なチップセットが、AIとMLの機能を統合し、高度な処理能力とエネルギー効率を実現しています。
- 5Gの導入準備：2018年は5G通信の導入に向けた準備が進んだ年でもありました。これに伴い、チップセットメーカーは5G対応のSoCの開発に力を入れていました。
- 製造プロセスの進化：7nmプロセスなどの先進的な製造技術が商用化され、チップセットのパフォーマンスと効率が大幅に向上しました。
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