企業分析 インド初の本格OSAT施設、CG Semiがサナンドで稼働開始
CG Semiのサナンド拠点は、インドが半導体産業における「後工程の空白」を埋める象徴的な施設です。G1とG2が揃えば量産能力は世界的にも注目される規模となり、国内外の市場に安定供給できる体制を整えることになります。🟦インド初の本格OSAT...
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企業分析 石破首相、クアルコムCEOと会談 AI半導体とロボティクス連携を強化へ
石破首相とクアルコムCEOの会談は、日本のAI・半導体強化に向けた国際連携の象徴的な動きです。10兆円規模の支援とグローバル企業の協力が重なることで、ロボティクスを中心とした応用分野に具体的な成果が期待されます。🟦石破首相、クアルコムCEO...
企業分析 エヌビディアの空白を埋める一手：アリババが「推論特化」AIチップで国産化とクラウド強化を同時加速
アリババの推論特化チップは、国産サプライチェーンの確立とクラウドの単位性能コスト低下を同時に狙う実務的な一手です。短期はハイブリッド運用、長期は完全自立に近づく道筋で、国内他社との相互補完・競争が技術の厚みを生みそうです。 🟦エヌビディアの...
企業分析 🟦 Hyundai Mobis to strengthen its automotive semiconductor business in earnest まとめ
現代モービスは、システム半導体とパワー半導体を両輪とした事業戦略を掲げ、2025年以降に大規模量産と収益性拡大を図ります。海外顧客売上比率40％という中長期目標は、グローバル市場での存在感を高める挑戦です。🟦現代モービス、車載半導体事業を本...
企業分析 🟦SKハイニックス、世界初の321層QLC NANDを量産開始 AI時代の大容量SSD市場をリード
SK ハイニックスが発表した321層QLC NANDは、大容量化と性能改善を同時に実現し、AIサーバーやデータセンター市場における同社の地位を大きく強化するものです。🟦SKハイニックス、世界初の321層QLC NANDを量産開始 AI時代の...
企業分析 🟦Arm Hires Amazon AI Executives to Accelerate In-House Chip Development
今回のAmazon幹部の採用は、Armが「ライセンス提供企業」から「自社チップメーカー」へと進化しようとする重要な一歩です。🟦Arm、Amazon AI幹部を採用し自社チップ開発を加速へ｜あさって 電子立国日本の半導体
企業分析 エヌビディア、中国向け新型AI半導体「B30A」開発 ─ H20を超えつつ規制に対応
エヌビディアが開発する「B30A」は、H20を超える性能を持ちつつ規制基準を満たす「妥協の産物」として、中国市場での競争力維持を狙った製品です。🟦エヌビディア、中国向け新型AI半導体「B30A」開発 ─ H20を超えつつ規制に対応｜あさって...
企業分析 東芝、中国SICCとSiCウエハーで技術協力へ
東芝とSICCは、SiCウエハーを軸にした技術協力でEVやサーバー向けの高効率パワー半導体開発を進めます。材料と応用技術の両輪がかみ合うことで、省エネ社会に不可欠なデバイスの実用化が加速する可能性があります。🟦東芝、中国SICCとSiCウエ...
企業分析 世界半導体市場、2025年Q2売上高1,797億ドルに到達 – 6月は20カ月連続の前年比増加
世界の半導体市場はAIを中心に力強い成長を続けています。今後は生成AIやデータセンターだけでなく、モバイルや自動車分野でも先端半導体需要が波及していく可能性があります。🟦世界半導体市場、Q2売上高1,797億ドルに到達 – 6月は20カ月連...
企業分析 中国、HBM3メモリの自国量産に成功か-Huaweiとの連携でAI産業の自立に一歩
CXMTのHBM3チップ量産体制は、Huaweiとの連携を通じてAI半導体供給の自律化を加速させ、中国の半導体産業構造に大きな転換をもたらす可能性があります。🟦中国、HBM3メモリの自国量産に成功か-Huaweiとの連携でAI産業の自立に一...