Mipox（マイポックス）の半導体とは?

Mipox（マイポックス） って半導体企業としてどんな会社でしょうか?

あさって

あさって(@dopodomaniii)が解説します

1925年創業の総合研磨材メーカー。ハードディスクや光ファイバーのハイテク分野向けの研磨フィルム、研磨紙、研磨布、液体研磨剤、研磨装置、研磨ロボットの製造・販売。顔料と色箔の輸入業者として始まり、1960年代に箔の塗布技術を応用して研磨フィルムの製造に成功、1980年代には精密研磨材や研磨装置を扱う総合研磨材メーカーとしての地位を確立した。1990年代に半導体や液晶パネルなどの研磨装置を開発し、超精密研磨領域に参入。（旧）日本ミクロコーティング。

次世代パワー半導体材料として注目が集まるダイヤモンド基板の研磨加工サービスを始めたと発表した。割れやすいダイヤモンド基板のエッジ部（端部）を研磨して割れにくくしたり、異物の付着を抑制したりする。Ｍｉｐｏｘは独自の研磨フィルムを使い、ダイヤモンド基板の外周や角を滑らかに研磨する。砥粒による機械的な除去加工と、化学的な拡散現象を組み合わせる「メカノケミカル研磨フィルム工法」を開発した。ダイヤモンド基板を加工できる企業は世界でも限られると説明している。　ダイヤモンドは、現行の高効率パワー半導体である「ＳｉＣ（炭化ケイ素）」や「ＧａＮ（窒化ガリウム）」などに比べて、高い絶縁・耐圧性能や熱伝導率を持つ。一方、ダイヤモンドは割れやすく、半導体材料として活用するには面取り処理やエッジ研磨処理が必要だった。研磨加工することで、回路形成後のウエハーを平面研磨するときに基板の破損を防げるなど、歩留まりの改善や、基板の品質確保につながる。

次世代パワー半導体の受託研磨加工サービスの売上高が、２０２１年４～９月期に前年同期比で２．４倍になったと発表した。次世代半導体として使われる「ＳｉＣ（炭化ケイ素）」や「ＧａＮ（窒化ガリウム）」などは難加工材として知られ、研削や切断などの工程で材料の割れや欠けが生じやすい。

Nikkei

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