キンサスって半導体企業としてどんな会社でしょうか?
あさって
あさって(@dopodomaniii)が解説します
半導体ICパッケージング用基板メーカー。主にフリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP、フリップチップチップスケールパッケージ）、RFモジュール、System in Package（SIP、System in Package）、ICパッケージ用メモリアプリケーション（Substrate for Memory）、Substrate-Like PCB（ SLP、基板のようなPCB）R＆D、製造、販売。同社の開発戦略は、少数の多様なニッチBGA基板を扱う開発戦略。世界のフリップチップのトップ3の主要サプライヤーです。
✔️ キンサス
企業概要
| 会社名 | 景碩科技股份有限公司 (Kinsus Interconnect Technology Corp) |
|---|---|
| 本社 | 桃園市 (台湾) |
| 設立年 | 1989年 |
| CEO | Chen Ho-Hsu “Scott” |
| 従業員数 | 5,500人 |
| 取引市場 | TWSE |
| 証券コード |
本社地図
あさって
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