ディスコの半導体とは?

半導体企業としてディスコってどんな会社でしょうか?

あさって

あさって(@dopodomaniii)が解説します

半導体製造装置（精密加工装置）及び砥石や刃などの消耗品を製造販売する機械メーカー。1937年、第一製砥所を広島県呉市で創業。米国法人は社名の英語表記からＤＩＳＣＯを使用、1977年に現社名に変更した。「ダイシング（切断）、グラインディング（薄化）、ポリッシング（研磨）」に特化。半導体シリコンウェハーの切断装置・研削装置・研磨装置は世界トップ。

✔️ 企業概要 ディスコ

装置だけでなく、消耗品の販売によって事業を安定化している

✔️ 事業セグメント

• 精密加工システム事業

✔️ 製品

• 精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）

• 素材研削装置（グラインダ）
• 完全乾式研磨機（ポリッシャ）

ウエハーをチップに切り分けるダイサー、ウエハー薄く削るグラインダ

✔️ 主要顧客

売上高の10%以上を占める顧客はいない

✔️ 競合

• 東京精密

✔️ 子会社

• ダイイチコンポーネンツ
• ディスKMMファクトリーズ

✔️ 製造拠点

✔️ 買収

特になし

✔️ 成長性

地域別売上高で中国ら３割超を占める

　2024年4〜9月期決算は売上高が前年同期比42％増の1790億円、純利益は63％増の534億円だった。同期間として最高益を更新した。
　2021年7～9月期の営業利益は210億円以上、売上高は650億円以上になり、それぞれ四半期として過去最高を更新した。2021年４～12月期の連結業績予想を開示し、純利益は前年同期比66％増の426億円になるとの見通しを示した。売上高は前年同期比38％増の1756億円、営業利益は同60％増の588億円を見込み、４～12月期の出荷額は1851億円を予想する。メモリーや演算半導体の増産で加工装置の引き合いが高水準で推移。2022年３月期の連結純利益について前期比54％増の602億円になる見通しだと発表した。売上高は同33％増の2431億円、営業利益は同57％増の833億円を見込む。今期の出荷額は2554億円を予想する。

　半導体の増産や脱炭素関連投資で加工装置の引き合いが増える。22年３月期は２期連続で最高益を更新。半導体不足の解消には時間がかかり、23年３月期も装置市場は堅調を維持。チップを３次元に実装して高性能化する技術で研削装置などの販売が増える。

Nikkei

✔️ 株価

あさって

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