あさって

米オラクルがAMDの最新AI向けGPU「MI450」を大規模採用し、AIインフラの多様化に踏み出しました。クラウドとAI開発の両面でNVIDIA一強体制に挑む動きです。🟧オラクル、AMDの次世代AI半導体「MI450」を5万基採用へ　エヌビ...

インテルの「18A」プロセスは、米国で開発・製造される初の2ナノ級ノードであり、半導体産業の地政学的再編を象徴する技術です。Fab 52の本格稼働により、AI PCからクラウド、ロボティクスまで幅広い分野で米国発の先端製造が再び存在感を示す...

NTTの光電融合デバイスは、サーバー内部配線の光化によって省電力・高帯域・低遅延を同時にねらう実装解です。ブロードコム、新光電工、Actonらとの連携で量産と市場浸透の確度を高め、28年以降はチップ/パッケージ直結の光インターコネクトへ拡張...

今回の提携は、AI時代における「国産計算基盤＋世界最高クラスGPU」の融合と位置づけられます。両社はAIをクラウドの中だけで完結させず、ロボット・自動運転・産業オートメーションといった実世界への橋渡しを目指しています。🟧富士通とエヌビディア...

メルセデス・ベンツが「自動車メーカー」から「半導体エコシステムの共創者」へと役割を広げる一歩です。チップレットを核としたAthos Siliconとの協業は、自動運転コンピューティングの進化に向けた重要な布石であり、業界全体に影響を及ぼす可...

キオクシアとサンディスクは、北上工場のK2棟稼働を通じて第8世代BiCS FLASHの量産体制を整え、AIやクラウド時代に対応するメモリ供給力を高めようとしています。🟧キオクシア北上工場K2棟が稼働開始　第8世代BiCS FLASHでAI需...

NANDフラッシュ市場が2025年第4四半期にかけて5〜10％の価格上昇局面に入ることを示しています。その背景には、HDDの供給不足によりSSDへの需要が押し上げられたこと、さらにAIサーバー向けにQLC SSDの採用が拡大したことがありま...

ロームとインフィニオンは、パッケージ共通化で顧客の調達柔軟性と高効率化を同時に実現しようとしています。パワー半導体の鍵はチップ性能だけでなくパッケージ技術にあり、この協業は新たな標準化の一歩といえます。🟧ロームとインフィニオン、SiCパワー...

インテルがTSMCに出資を打診しているという報道は、半導体業界が単なる競争から「コ・オペティション（競争と協調）」の時代へ移行していることを示しています。実現するかどうかは不透明ですが、両社にとって規制リスクの緩和や信頼性確保といった合理的...

経産省はマイクロン広島工場に対し、設備投資と研究開発で最大5360億円を支援し、AIや自動運転に欠かせない次世代DRAMの量産を後押しします。マイクロンは総額1兆5000億円を投じ、2028年に出荷を開始、2030年にはフル生産体制を整える...