企業分析 ソフトバンクが次世代メモリ開発に30億円投資へ AI推論処理の進化を支えるため、ソフトバンクが次世代メモリの開発に30億円を投資する方針を明らかにしました。HBMの限界を超える新構造の実現をめざし、AIデータセンターの効率性向上に貢献する狙いです。🟦ソフトバンクが次世代メモリ開発に30億... 2025.05.12 企業分析
企業分析 CISSOIDとEDAGが手を組み次世代SiCインバータ開発ので提携EVの心臓部を進化させる! CISSOIDとEDAGの提携は、EVの駆動系に不可欠な次世代SiCインバータの開発を加速させ、電動モビリティの進化に大きく貢献する取り組みです。🟦CISSOIDとEDAGが手を組み次世代SiCインバータ開発ので提携EVの心臓部を進化させる... 2025.05.11 企業分析
企業分析 ファーウェイ 深圳で先端半導体工場を建設へ ファーウェイは深圳において、AIやスマートフォン向け7nm半導体の内製化を目指す製造拠点を整備しており、中国による技術自立と米国制裁への対抗の象徴的存在となっています。🟦ファーウェイ 深圳で先端半導体工場を建設へ|あさって 電子立国日本の半... 2025.05.09 企業分析
企業分析 世界半導体売上高が3月として過去最高に到達 2025年3月の世界半導体売上は559億ドル(約8兆円)となり、3月として史上最高の数字を記録しました。第1四半期も1,677億ドルと、前年同期比+18.8%という力強い成長を維持しており、特に米州の成長(+45.3%)が際立ちます。🟦世界... 2025.05.08 企業分析
企業分析 イスラエルValensとESWIN中国向けA-PHYソリューションを本格提供 Valens Semiconductorは、中国ESWIN Computingと提携し、MIPI A-PHY準拠のチップセットを中国市場へ本格展開することで、自動車向け高速通信のインフラ整備を加速させようとしています。両社の技術と現地対応力... 2025.05.07 企業分析
企業分析 シリコンウェーハ出荷300mmが堅調推移も全体は在庫調整で減速 2025年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は、前年同期比で2.2%のプラスとなった一方、前四半期からは9.0%減少し、季節要因と在庫調整の影響が色濃く出た四半期となりました。とくに300mmウェーハは堅調に推移する一方で、小口径ウェーハ... 2025.05.03 企業分析
企業分析 ソニーが画像センサー事業をスピンオフ検討か? ソニーグループが、世界シェアを誇る画像センサー事業のスピンオフを検討しているとの報道は、資本効率の改善と技術開発の加速という両面でのメリットをもたらす動きとして注目されています。 2025.05.01 企業分析