2024-07

US-JOINTの設立は、次世代半導体パッケージ技術の開発競争を加速させる重要な動きとなります。日本企業は、後工程材料分野での強みを活かして、この競争を勝ち抜くことが期待されます。🟦レゾナック次世代半導体パッケージ開発コンソーシアム設立！｜...

ソシオネクストは、C-DAC、MosChipと提携し、インド初の国産HPCプロセッサーAUMを開発することで、インドのスーパーコンピューティング技術の発展に貢献します。AUMの開発は、インドの研究開発能力の向上、経済成長、そしてグローバルリ...

2024年4月の半導体市場は、引き続き好調な成長を続けています。特に、データセンター、自動車、産業機器などの分野における需要増加が市場を牽引しています。🟦世界半導体市場@2024年4月｜あさって　電子立国日本の半導体 (note.com)

人工知能（AI）分野における独占的なシェアを持つエヌビディアが、フランス競争当局から反競争行為で告発される噂です。生成AI市場における不当な競争制限が懸念され、制裁金が科される可能性も指摘されています。🟦エヌビディア、AI独占でフランス当局...

NANDフラッシュ価格は供給過剰で下落傾向にあるが、一部の高需要分野では値上げが続いています。エンタープライズ向けはAI導入拡大で好調一方、コンシューマー向けは低迷が続いています。🟦NANDフラッシュ価格@2024年第3四半期｜あさって　電...

米国、日本、韓国は、サプライチェーンの安全保障と経済強化に向けた協定に調印しました。この協定は、特定国への過度な依存によるサプライチェーンの脆弱性を回避し、重要新興技術へのアクセス確保、インド太平洋経済枠組み（IPEF）での協力強化を柱とし...

2024年第1四半期ファウンドリ市場は、消費市場の閑散期と自動車・産業機器市場の先行き不透明感の影響で全体成長率は鈍化しました。一方で、AIサーバー需要の堅調成長や中国SMICの躍進など、成長の兆しも見られました。🟦半導体ファウンドリ市場@...

先端チップの量産開始加速と中国投資拡大により、世界の半導体生産能力が2年間で11％増と予測されています。2024年に6％増、2025年には7％増と拡大し、2025年には過去最高の月産3370万枚に達する見込みです。🟦世界の半導体製造能力が2...