台湾地震による半導体産業への影響

2024年4月3日に発生した台湾東部沖の地震は、TSMCなど台湾に拠点を置く主要な半導体メーカーの工場を一時停止に追い込みました。しかし、迅速な対応により被害は最小限に抑えられ、数日以内にほとんどの工場が操業を再開しました。影響は軽微と見られますが、一部の先端プロセス工場では設備損傷の影響で復旧に時間がかかる可能性があります。

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