イートロン・テクノロジーって半導体企業としてどんな会社でしょうか?

あさって

あさって(@dopodomaniii)が解説します

1991年創業の台湾ファブレスIC設計メーカです。バッファメモリとして用いられるDRAMを主な製品とし、レガシー製品の継続的な供給が可能です。

✔️ イートロン・テクノロジー

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ナンヤ・テクノロジーって半導体企業としてどんな会社でしょうか?

あさって

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半導体メモリーのDRAM大手ナンヤ・テクノロジー（南亜科技）は、主にメモリ製品の開発・製造･流通を行う台湾の会社である。

✔️ ナンヤ・テクノロジー

✔️ 事業セグメント

✔️ 買収

• 2016年　マイクロンと合弁で設立した華亜科技（イノテラ・メモリーズ）をマイクロンに譲渡

✔️ 主要顧客

• キングストン
• Huawei

サプライヤー

• フォルモサ
• SUMCO

✔️ 子会社

連結子会社

• NTC

✔️ 製品(半導体)

• DDR / DDR2 / DDR3 / DDR4 DRAMチップ
• LPDDR / LPDDR2 / LPDDR3メモリ

あさって

第1世代の10nm（1A）DRAMとDDR5チップの試作段階。量産は、2022年上半期に開始される予定です。2023年半ばから第2世代の1Bチップが追加されます。2024年に量産する10nmクラスのEUVファブを準備しており、月産約45,000枚のの追加生産する計画。

✔️ 競合 (半導体)

• Samsung
• SKハイニックス
• マイクロン

✔️ 製造拠点 (半導体)

✔️ 成長性&収益性

2021年9月の売上高は前年同月比では38％増加し76億7600万台湾ドルと前月から6％減少した。全体の20～25％程度を占めるパソコンやサーバー向け製品の出荷が原材料不足や顧客のメモリー需要の鈍化などを背景に伸び悩んだ。全体の6～7割を占めるテレビ向けなどの出荷は堅調という。

Nikkei

✔️ 株価

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あさって

あさって(@dopodomaniii)が解説します

1987年に世界初の NAND 型フラッシュメモリを発明し、また 2007 年には世界で初めて 3 次元フラッシュメモリ技術を公表・量産化するなど、フラッシュメモリと SSD のリーディングカンパニーとして業界をリードしている。

✔️ 半導体企業 キオクシア

✔️ 事業セグメント

メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

✔️ 製品

• メモリ
• SSD
• SDカード

✔️ 競合

• サムスン電子
• マイクロンテクノロジー
• SKハイニックス

✔️ 製造拠点

キオクシアの製造拠点

✔️ 製造拠点 四日市工場：三重県四日市市<世界最大級のフラッシュメモリ生産工場>第6製造棟: 2018年~量産開始Y7棟:162層の第6世代3次元NAND生産あさって第7製造棟は2021年に21年2月に着工した1期工事分が22年4月に完成...

dopodomani.biz

2022.04.15

✔️ 合併・買収戦略

東芝メモリ(旧社名)は 2017 年 4 月、東芝がメモリ事業売却に向けて同事業を分社化することで発足しました。2018 年 6 月には米 BainCapital 社を軸とする企業連合の買収目的会社「株式会社Pangea」への売却が完了し、東芝グループを離脱することになりました。2019年10月からは社名をキオクシア（Kioxia）に変更、社名の由来は日本語の「記憶」とギリシャ語で価値を表すアクシア（axia）です。

企業価値は300億ドル（約3兆3000億円）規模
マイクロン・テクノロジーやウェスタン・デジタル買収の可能性を検討している

東芝（6502）の子会社である東芝デジタルソリューションズの子会社の中部東芝エンジニアリング（名古屋市）を完全子会社化すると発表した。キオクシアは中部東芝エンジニアリングの発行済み株式すべてを譲り受ける契約を締結した。2022年前半までに株式の取得を完了する予定だ。キオクシアは中部東芝エンジニアリングの子会社化を通じて、コスト改善による企業価値向上を目指すとしている。

Nikkei

ウエスタンデジタルが同業のキオクシア（旧東芝メモリ）との合併に向けた交渉を進めていると報じた。買収額は200億ドル（約2兆2000億円）超で、早ければ2021年9月中旬にも合意に達する可能性があるとしている。

WSJ

✔️ 成長性

　2025年4〜6月期の連結決算は、純利益が前年同期比74％減の182億円だった。スマートフォンやパソコン向けで長期記憶に使われるNAND型フラッシュメモリーの販売回復が遅れている。為替の円高も利益を押し下げた。売上高にあたる売上収益は20％減の3427億円、営業利益は64％減の448億円だった。最終製品の用途別ではスマホやタブレット端末などスマートデバイス部門の売上収益が48％減の790億円だった。
　2023年10〜12月期の売上収益は前年同期比6%減の2620億円だった。営業損益は650億円の赤字と23年7〜9月期（1008億円の赤字）から赤字幅が縮小した。最終赤字も649億円と、前年同期から改善した。2023年4〜12月期連結決算は最終損益が2540億円の赤字（前年同期は72億円の赤字）だった。2017年の東芝メモリ発足以降、最大の赤字となった。

　2022年３月期の最終損益が1059億円の黒字（前の期は245億円の赤字）だったと発表した。NAND型メモリーは次世代品（112層）の量産が始まり、生産効率が向上した。販売単価も前の期に比べ微減にとどまり、収益性が改善した。売上高営業利益率は13ポイント増の14％となった。売上高は30％増の1兆5265億円だった。2022年1～3月の出荷量は前期比１ケタ％台前半の上昇だった。販売単価は横ばいだったが、スマホ向け出荷の減少をデータセンター向けなどの増加が補った。１月下旬に三重県、岩手県の２工場で生産工程に不純物部材が混入し、操業度が下がった。22年4～6月期の決算に出荷減などの影響が出るとみられる。

Nikkei

あさって

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あさって

あさって(@dopodomaniii)が解説します

ハイニックスは世界第2位のメモリチップメーカーであり世界第3位の半導体企業です。SKグループは韓国のサムスンに次ぐ2位大企業グループ、SKハイニックスはSKグループの中核企業

✔️半導体企業 SKハイニックス

中国売上高比率が37%

2021年12月期の連結営業利益は前の期比2.5倍の12兆4103億ウォン（約1兆1900億円）だった。売上高は同35%増の42兆9978億ウォンで、売上高営業利益率は29%を誇る。10～12月期に限れば利益率は34%に達し、サムスンの半導体部門の利益率をわずかに上回った。

Nikkei

✔️事業セグメント

• Memory semiconductor
  市場シェア DRAM 30% NAND 10%
  
• System semiconductor
  

✔️製品

• DRAM, NAND Flash, MCP(Multi-Chip Package)
• CIS(CMOS Image Sensor)

✔️主要顧客

• アップル(Apple)
• Asus
• Dell
• HP

✔️競合

• サムスン電子
• マイクロンテクノロジ

✔️製造拠点

前工程

• 韓国 京畿道 利川（イチョン） DRAM
  「M14」2015年~
  「M16」2021年2月に完成したEUV露光装置を導入した同社初の工場
• 韓国 忠清北道 清州(チョンジュ) NAND
  「M11」「M12」
  「M15」2018年~

あさって

2023年に着工予定だった次期M17ファブについては、半導体の景気循環の変化など全体的な事業環境を検討した上で建設計画を決定する。

利川（イチョン） キャンパス

Address: 2091, Gyeongchung-daero, Bubal-eub, Icheon-si, Gyeonggi-do, Korea (17336)

清州(チョンジュ)キャンパス

215, Daesin-ro, Heungdeok-gu, Cheongju-si, Chungcheongbuk-do, Republic of Korea (28429)

• 韓国 龍仁(ヨンイン) 　2027~

2024年7月26日、韓国・龍仁市に構築される「龍仁半導体クラスタ」において、第1工場および関連施設の建設に約9兆4000億ウォン（約68億米ドル／約1兆290億円）を投資することを発表しました。この第1工場では、HBMをはじめとする次世代DRAMが生産される予定です。工場の着工は2025年3月、完成は2027年5月を予定しています。龍仁半導体クラスタには、計4工場を建設する計画です。

• 中国 無錫（Wuxi）DRAM
• 中国 重慶 NAND 2014年~
• 中国 大連 NAND インテルから買収

あさって

チョン・ウンテSKハイニックス半導体（中国）会長、次光礼インテル半導体メモリー（大連）社長は中国大連市と戦略的提携を行った。

後工程

日本、韓国、ドイツ、米国

あさって

SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長はグループ全体で220億ドル（約3兆円）の対米投資を明言した。150億ドルを半導体の研究開発協力と、先端のパッケージング製造施設などに投じる、

✔️買収

• 2021年 韓国の半導体受託生産中堅のキーファウンドリーを買収
• 2020年　インテルNAND事業部門の買収契約
  中国大連NANDフラッシュメモリ専用工場IntelのFab 68が含まれる
• 2017年　KIOXIA（旧、Toshiba Memory Corporation）の買収計画　→　失敗
• 2014年 シリコンファイル
• 2012年6月　アイデアフラッシュ買収
• 2011 11月　SKテレコムにより買収される

あさって

SKグループ　崔泰源（チェ・テウォン）会長が手掛けたハイニックスの買収はメモリー市況の最悪期の2012年に3兆4000億ウォンで取得した。それが21年までの10年間で累積純利益56兆ウォンを稼ぎ出し、SKグループ全体の稼ぎ頭となりました。

✔️株価

　2024年10〜12月期決算は売上高が前年同期比75%増の19兆7670億ウォン（約2兆1500億円）、営業利益が同23倍の8兆828億ウォンだった。生成AI（人工知能）の駆動に必要な広帯域メモリー（HBM）の販売が拡大した。売上高・営業利益とも四半期ベースで過去最高となった。増収増益は５四半期連続。
　２０２４年７〜９月期売上高は過去最高を記録した17兆5731億ウォン、営業利益は7兆300億ウォン、純利益も5兆7534億ウォンを記録し、いずれも過去最高を更新したという。
　２０２４年1〜３月期の連結純利益は１兆９１７０億ウォン（約２１００億円）となり、6四半期ぶりに黒字転換した。前年同期は２兆５８５０億ウォンの赤字だった。最終損益が黒字になるのは２２年７〜９月期以来。売上高は前年同期比２.４倍の１２兆４３００億ウォンだった。１〜３月期の売上高としては過去最高となった。営業利益は２兆８８６０億ウォン（前年同期は３兆4020億ウォンの赤字）で２３年１０〜１２月に続き、２四半期連続で黒字だった。

　２０２２年４～６月期の連結決算は、純利益が前年同期比４５％増の２兆８７６８億ウォン（約３０００億円）だった。売上高は３４％増の１３兆８１１０億ウォン、営業利益は５６％増の４兆１９２６億ウォンだった。米インテルのメモリー事業の買収完了効果で売上高は過去最高を更新。売上高営業利益率は３０．４％と、２四半期ぶりに３０％を上回った。

　２０２２年１～３月期の連結純利益は前年同期比２倍の１兆９８２９億ウォン（約２０００億円）だった。売上高は４３％増の１２兆１５５７億ウォン、営業利益は２．２倍の２兆８５９６億ウォンだった。前年同期比で増収増益となった一方、前四半期比では売上高で２％、営業利益で３２％それぞれ減った。前四半期比で売上高営業利益率は２４％と１０ポイント下落した。主力製品でパソコンなどに使う半導体メモリーＤＲＡＭで品質問題が発生し、製品交換などの補償費用として１～３月期に３８００億ウォンを営業損失に計上した影響もあった。

Nikkei

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あさって(@dopodomaniii)が解説します

✔️企業概要 サムスン電子

✔️事業セグメント

• 家庭用電化製品(CE)部門:デジタルTV、モニター、エアコン、冷蔵庫
  情報技術およびモバイル通信（IM)部門:携帯電話、通信システム、コンピューター
• デバイスソリューションDS部門: メモリ、ファウンドリ、システムLSI & ディスプレイ製品

DRAMの利益率が54%であるのに対して、NANDは30%と収益性の差は大きい

• ハーマン部門: オーディオ・ブランド

✔️製品

デバイスソリューションDS部門 全体売上の40% (そのうち半導体事業は約33%)

メモリ製品

• DRAM
• NAND

非メモリ製品(システムLSI)

• モバイルAP Exynos

ファンドリービジネス

✔️主要顧客

アップル
IBM: サーバー用CPU「POWER10」サムスンの7nmプロセス

✔️競合

• SKハイニックス
• マイクロンテクノロジー

✔️製造拠点(半導体)

前工程（ウェーハ）

• 平沢（ピョンテク）市
  • ファンドリー
    • S5, S6 12インチ

あさって

2017年に操業した世界最大の半導体工場　３カ所目で広さ290万平方メートルで工場６棟が稼働予定で、現在４棟目の建設が進む2024年時点でまだ２棟分の増設余地がある。 P4 の PH2は半導体受託製造専用ライン、PH3はDRAMなどのメモリ生産ライン。

• 器興（キフン）市
  • ファンドリー
    • S1 12インチ
    • 6line 8インチ
• 華城（ファソン)市
  • ファンドリー
    • S3 12インチ
    • S4 12インチ CMOSイメージセンサ

あさって

ソウル近郊の京畿道龍仁(ヨンイン)市に７１０万平方メートルの用地を確保し、半導体生産の計５棟の受託生産工場を工場棟を順次建設する。新拠点では半導体メモリーも一部生産するもよう。１棟目の生産開始時期は2029年ごろになる見込み。2042年までの総投資額は300兆ウォンに達する見通し。2023年3月発表

• オースティン　米国テキサス州
  • ファンドリー
    • S2 12インチ

• テイラー　米国テキサス州
  • ファンドリー

170億ドル投資し新工場を2024年に稼働する計画

• 中国　西安市
  • NAND

あさって

半導体ファンドリー事業は2020年下半期に量産開始した5nm品の歩留まりが上がらず、最大顧客のクアルコムに対してスマートフォン用半導体を安定供給できなかった。クアルコムは結局、2021年秋にTSMCへの委託量を増やし、サムスンの失注へとつながった。

後工程（パッケージング）

• 蘇州市　中国
• 忠清南道牙山市　温陽事業場

高帯域幅メモリ(HBM)を6個以上搭載可能な2.5Dパッケージング技術である'H-Cube'などR&D強化に注力している。

サムスン電子の関連会社で電子部品などを手掛けるサムスン電機はベトナムに半導体パッケージの先端基板の量産ラインを整備する。投資金額は8億5000万ドル（約980億円）。2023年下半期に量産を始め、スマートフォンやパソコンなどに使う高性能基板を供給する。

Nikkei

✔️買収

2017年3月　ハーマンインターナショナル

✔️成長性

　2025年4〜6月期の全社営業利益は前年同期比５６％減の４兆６０００億ウォン（約４９００億円）だった。前年同期を下回るのは６四半期ぶり。パソコンやスマートフォンの需要低迷で主力のメモリーの在庫が積み上がり、在庫評価損を計上したことが利益を押し下げた。
　2025年1〜3月期の全社売上高は前年同期比9.8%増の79兆ウォン（約7兆9000億円）だった。１〜３月期としては過去最高。人工知能（ＡＩ）機能搭載のスマートフォンが好調で、半導体事業の不振を補った。営業利益は前年同期比でほぼ横ばいの6兆6000億ウォンとなった。　2024年7〜9月期の事業別業績は、半導体部門の営業利益が３兆８６００億ウォン（約４２００億円）の黒字（前年同期は3兆7500億ウォンの赤字）だった。主力の半導体メモリーの市況回復が寄与し、３四半期連続で黒字を確保した。半導体部門の売上高は７８%増の２９兆２７００億ウォンだった。このうちメモリーは同2.1倍の２２兆２７００億ウォン、ファウンドリー（受託生産）などの「その他半導体」は１８%増の７兆ウォンだった。
　2024年4〜6月期の純利益は前年同期の約6.2倍となる9兆6427億ウォンだった。主力の半導体部門の好調が収益を押し上げた。売上高は前年同期比23.4％増の74兆683億ウォンだった。営業利益は10兆4439億ウォンと、前年同期の15.6倍に達した。
　２０２１年７～９月期の連結営業利益は前年同期比２８％増の１５兆８０００億ウォン（約１兆４８００億円）だった。半導体部門の売上高は４０％増の２６兆４１００億ウォンだった。売上高営業利益率は３８％と、４～６月期と比べて８ポイント上昇した。半導体受託生産中心の非メモリー分野は７～９月期に売上高が初めて５兆ウォンを突破した。

2021年12月期の部門別業績で、半導体事業の営業利益は前の期比55%増の29兆2000億ウォン（約2兆8000億円）だった。半導体売上高は29%増の94兆1600億ウォンで、3期ぶりに過去最高を更新。半導体の売上高で米インテルを上回り、世界首位に返り咲いた。売上高営業利益率は31%と前の期から5ポイント上昇した。　世界的な半導体不足を背景に受託生産事業も好調だった。ただ21年10～12月期はNAND型フラッシュメモリーを生産する中国・西安市の半導体工場がロックダウン（都市封鎖）で減産を強いられ、7～9月期比で減収減益だった。部品不足で顧客のスマホ生産が滞り、メモリー出荷がやや低迷した影響もあった。　21年12月期の半導体部門の設備投資は前の期比33%増の43兆6000億ウォンと過去最高を記録した。先端生産技術の「極端紫外線（EUV）」設備導入などで、投資規模は拡大し続けている。

Nikkei

✔️株価

あさって

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あさって

あさって(@dopodomaniii)が解説します

マイクロン・テクノロジーは、従来、PCやサーバー向けのDRAMの製造に重点を置いて来た。その後、NAND型フラッシュメモリー市場に進出を果たした。同社のDRAMとNAND製品は、PC、データセンター、スマートフォン、ゲームコンソール、自動車、その他のコンピューター機器に搭載されている。

✔️ マイクロン・テクノロジー

世界での半導体メモリーの生産拡大と研究開発に今後10年間で1500億ドル（約17兆円）超を投じると発表した。高速通信規格「5G」対応のスマートフォンやクラウド分野で需要が増える主力のメモリーの生産拠点を拡大し、数万人を新たに雇用する計画。

Nikkei

✔️ 事業セグメント

✔️ 買収

• 2013年　エルピーダメモリ
• 2016年12月　イノテラ・メモリーズ（華亜科技）
• 2019年10月　インテルとの合弁IMFTを買収
• 2021年7月　TIへユタ州のリーハイ工場を売却 9億ドル

✔️ 主要顧客

Huawei

当社の総純売上高の約半分は、上位10社の顧客に対する

✔️ 子会社

 Powertech Technology Inc. Xi’an

マイクロン・ジャパン

　マイクロンメモリグループの中で、DRAM の先端世代生産、次世代技術開発、ならびに製品開発設計の重要な拠点となっている。FAB15（東広島市）は、米国と対をなして新技術開発の重要拠点として位置付けられている。ここでは、十分な量産規模を有しており、開発された新技術を量産に移行する重要な役割を果たしている。製品開発では、DRAM の新世代製品開発、モバイル製品開発の重要拠点であり、マイクロングループを支えている。

✔️ 製品

• DRAM -73%
  1α DRAM
• NAND -24%
  176層 NAND　QLC NAND
• 3D XPoint
• NOR

• 売上高構成比率
  • DRAM:72%
  • NAND:25%
  • その他:3%。

✔️ 競合

• Intel
• サムスン電子株式会社
• SKハイニックス株式会社
• キオクシアホールディングス株式会社（旧東芝メモリーコーポレーション）
• Western Digital

✔️ 製造拠点

前工程

• 台湾
• シンガポール
  HBM向け先端パッケージングへ投資
• 日本　東広島市
• アメリカ

あさって

　61億6500万ドルの補助金の給付を受け東部ニューヨーク州と西部アイダホ州でDRAM工場に投資する。バージニア州の製造拠点に最大 2 億 7,500 万ドルの助成金を提供する予備的契約を米国商務省と締結

後工程

• 台湾
• シンガポール
• 中国(西安)
• マレーシアコンポーネント

✔️ 成長性&収益性

　2025年９〜11月期の売上高は前年同期比57％増の136億4300万ドルだった。９〜11月期として過去最高となり、市場予想（129億1000万ドル）を上回った。ＡＩ向けの広帯域メモリー（ＨＢＭ）の需要がけん引した。

　2025年６〜８月期の売上高は前年同期比46％増の113億1500万ドルと、市場予想（112億2000万ドル）を上回った。人工知能（ＡＩ）に使われる「広帯域メモリー（ＨＢＭ）」を含む「クラウド・メモリー」事業が３倍ほどに増えた。
　2025年３〜５月期決算は、売上高が前年同期比37％増の93億100万ドルだった。市場予想（88億6000万ドル程度）を上回った。
　2024年9〜11月期決算は、売上高が前年同期と比べ84％増の87億900万ドル、最終損益が18億7000万ドルの黒字（前年同期は12億3400万ドルの赤字）だった。ともに市場予想を上回った。
　2024年6〜8月期は売上高が前年同期比93％増の77億5000万ドル、最終損益が8億8700万ドルの黒字（前年同期は14億3000万ドルの赤字）だった。
　2024年３〜５月期の売上高は前年同期比82％増の68億1100万ドルだった。データセンター向けの人工知能（ＡＩ）半導体の需要拡大が寄与した。

2021年12月～22年２月期決算は、売上高が前年同期比25％増の77億8600万ドルだった。市場予想（75億3000万ドル）を上回った。製品別では、全体の７割を占めるＤＲＡＭの売上高が29％増の57億1900万ドルと市場予想（54億5000万ドル）を上回った。部門別ではデータセンターや通信向けを含む主力部門が31％増収となった。純利益は3.8倍の22億6300万ドル、と市場予想を上回った。特別項目を除く売上高総利益率も47.8％と市場予想（46.0％）以上だった。３～５月期予想の売上高は85億～89億ドル、レンジの下限でも市場予想（81億4000万ドル）を上回る。

2021年９～11月期決算は、売上高が前年同期比33％増の76億8700万ドルだった。市場予想（76億8000万ドル）を小幅に上回った。

粗利益率

Nikkei

インテルに比べて粗利が低い、メモリという標準品を扱っているからだろう

営業利益率

営業利益が安定していないのは半導体需要の影響受けるからと思う

あさって

メモリ半導体の儲けは安定しない

✔️ 株価

あさって

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