サムスン電子の半導体とは?

✔️企業概要 サムソン電子

会社名	Samsung Electronics
会社名（日本語）	サムスン電子
本社	水原市 (韓国)
設立年	1969年
従業員数	287439人(2020年現在)
取引市場	KRX / LSE
証券コード	005930 / SMSN
時価総額	–

２０２１年７～９月期の連結営業利益は前年同期比２８％増の１５兆８０００億ウォン（約１兆４８００億円）だった。半導体部門の売上高は４０％増の２６兆４１００億ウォンだった。売上高営業利益率は３８％と、４～６月期と比べて８ポイント上昇した。半導体受託生産中心の非メモリー分野は７～９月期に売上高が初めて５兆ウォンを突破した。

2021年12月期の部門別業績で、半導体事業の営業利益は前の期比55%増の29兆2000億ウォン（約2兆8000億円）だった。半導体売上高は29%増の94兆1600億ウォンで、3期ぶりに過去最高を更新。半導体の売上高で米インテルを上回り、世界首位に返り咲いた。売上高営業利益率は31%と前の期から5ポイント上昇した。　世界的な半導体不足を背景に受託生産事業も好調だった。ただ21年10～12月期はNAND型フラッシュメモリーを生産する中国・西安市の半導体工場がロックダウン（都市封鎖）で減産を強いられ、7～9月期比で減収減益だった。部品不足で顧客のスマホ生産が滞り、メモリー出荷がやや低迷した影響もあった。　21年12月期の半導体部門の設備投資は前の期比33%増の43兆6000億ウォンと過去最高を記録した。先端生産技術の「極端紫外線（EUV）」設備導入などで、投資規模は拡大し続けている。

Nikkei

✔️事業セグメント

• 家庭用電化製品(CE)部門:デジタルTV、モニター、エアコン、冷蔵庫
  情報技術およびモバイル通信（IM)部門:携帯電話、通信システム、コンピューター
• デバイスソリューションDS部門: メモリ、ファウンドリ、システムLSI & ディスプレイ製品

DRAMの利益率が54%であるのに対して、NANDは30%と収益性の差は大きい

• ハーマン部門: オーディオ・ブランド

✔️製品

デバイスソリューションDS部門 全体売上の40% (そのうち半導体事業は約33%)

メモリ製品

• DRAM
• NAND

非メモリ製品(システムLSI)

• モバイルAP Exynos

ファンドリービジネス

✔️主要顧客

アップル
IBM: サーバー用CPU「POWER10」サムスンの7nmプロセス

✔️競合

• SKハイニックス
• マイクロンテクノロジー

✔️製造拠点(半導体)

前工程（ウェーハ）

• 平沢（ピョンテク）市

• 器興（キフン）市
• 華城（ファソン)市
• テキサス州オースティン　アメリカ
• 中国　西安市　NAND

テキサス州テイラーに170億ドル投資し新工場を2024年に稼働する計画

後工程（パッケージング）

• 蘇州市　中国
• 忠清南道牙山市　温陽事業場

高帯域幅メモリ(HBM)を6個以上搭載可能な2.5Dパッケージング技術である'H-Cube'などR&D強化に注力している。

サムスン電子の関連会社で電子部品などを手掛けるサムスン電機はベトナムに半導体パッケージの先端基板の量産ラインを整備する。投資金額は8億5000万ドル（約980億円）。2023年下半期に量産を始め、スマートフォンやパソコンなどに使う高性能基板を供給する。

Nikkei

✔️買収

2017年3月　ハーマンインターナショナル

✔️株価