コルボ（Qorvo）の主要製品

✔️ 主要製品

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パワーアンプの材料はこれまでGaAsを用いることが多かったが、GaNに移行しつつある

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モバイルデバイスでは1GHz未満用に弾性表⾯波（SAW）、1〜6 GHz用にバルク⾳波（BAW）が使われます。

RF Fusion、WiFi 6E FEM(フロントエンドモジュール)、アンテナ制御、RF電力管理ICをシステムをパッケージ（SIP）で提供する。

RF
- フェーズドアレイレーダー
  GaNを採用する傾向がある
SoC
電力管理IC
- SSD用電源管理
- 電動工具用モーター制御
SiC FET　(買収したUnited SiCが開発)
EV向け1200V第4世代
SiC JFETとSi MOSFETをカスコード接続し、MOSFETのノーマリーオフ動作、高性能なボディダイオードを実現し、従来のSi MOSFETと同様のゲートドライブ回路でデバイスを駆動することが可能

NASAの火星探査機の降下レーダー、米軍のミサイルなどに採用。買収したUnitedSiCのパワー半導体製品は回路保護、EV充電ステーションへ採用

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インフラ防衛製品では衛星通信向けの製品も強いコルボです。

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