次世代メモリ「HBM4」が2026年に市場投入され、AIチップの性能を大きく引き上げると同時に、主要メモリメーカー間の競争がさらに激化すると見られています。
🟦HBM4が2026年に登場へ:2倍のI/OでAI処理を革新|あさって 電子立国日本の半導体
HBM4が2026年に登場へ:2倍のI/OでAI処理を革新

次世代メモリ「HBM4」が2026年に市場投入され、AIチップの性能を大きく引き上げると同時に、主要メモリメーカー間の競争がさらに激化すると見られています。
🟦HBM4が2026年に登場へ:2倍のI/OでAI処理を革新|あさって 電子立国日本の半導体