FOWLPとFOPLPによる半導体パッケージングの進化 企業分析 X Facebook はてブ Pocket LINE コピー 2024.07.22 FOPLPのは、チップサイズの縮小、パッケージの薄型化、性能の向上も可能にします。その結果、次世代のスマートフォン、コンピューター、その他電子デバイスの開発において重要な役割を果たすことが期待されています。 🟦FOWLPとFOPLPによる半導体パッケージングの進化|あさって 電子立国日本の半導体 (note.com)