AMDは、Instinct MI455X GPU、EPYC Venice CPU、Pensandoネットワーキング、ROCｍソフトウェアを統合したラックスケールAI基盤「Helios」を発表した。独自接続に閉じた構成ではなく、AMDやMicrosoftなどが開発するUALink over Ethernetを採用し、AIインフラの選択肢を広げる。
GPU・CPU・ネットワークを一つのラックへ
HeliosはGPUだけを高速化する製品ではない。MI455X、EPYC Venice、Pensandoのネットワークをラック単位で組み合わせ、学習・推論のデータ移動を含めて設計する。AMDはMI455X 1基あたりHBM4メモリー432GB、ラック全体で31TBのメモリー容量、毎秒1.4PBの帯域を示している。
NVIDIAとの違いは接続の開放性
NVIDIAのVera Rubin NVL72がNVLinkを中心に最適化されるのに対し、Heliosは業界標準を志向するUALink over Ethernetを採用する。接続仕様を複数企業で共有できれば、GPU、CPU、ネットワーク機器を単一ベンダーに固定せずに構成しやすくなる。実際の性能はソフトウェア成熟度とシステム実装で決まるが、調達と拡張の柔軟性はデータセンターにとって重要だ。
2026年後半から出荷
AMDのLisa Su CEOは、Heliosについて2026年第3四半期までにハードウェアパートナーからの出荷を始める方針を示している。量産段階では、MI455Xの供給だけでなく、EPYC、ネットワーク、冷却、ラック統合を含むサプライチェーンが問われる。
まとめ
Heliosは、AMDがAIアクセラレーター単体からラックスケールのシステム提案へ進む動きを示す。高容量HBM4と大きなラック帯域に加え、UALink over Ethernetによる開放性を打ち出した点が特徴だ。NVIDIAに対する競争力は、ピーク性能だけでなく、複数ベンダーを組み合わせられる実装性とソフトウェアの使いやすさで評価されることになる。
出典：AMD公式発表（2026年8月10日確認）
