Rapidusは2026年4月11日、北海道千歳のIIM-1（Innovative Integration for Manufacturing）半導体工場に隣接する分析センターと、後工程パッケージングのR&D拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」の開所を発表しました。600mm角ガラス基板を使うパネルレベルパッケージング技術の開発を進めており、2027年度後半の量産開始に向け、千歳周辺の開発・生産ネットワークを拡張する動きです。
この記事で分かること
- 分析センター・RCSがそれぞれ担う役割
- 600mm角ガラス基板パネルレベルパッケージング技術の狙い
- 2nmロジックの量産計画との関係
概要
分析センターは、最先端ロジック半導体の開発に必要な物理分析・環境分析・化学分析・電気特性評価・信頼性試験を行う施設です。一方RCSは、隣接するセイコーエプソン千歳工場内で2024年10月から操業を開始し、2025年4月には本格的な設備搬入を進めてきた、先端パッケージングのポスト生産R&Dハブです。
RCSが手がける600mm角のガラス基板パネルレベルパッケージングは、従来の300mm円形シリコンウェハーと比べ、1枚あたり最大10倍のインターポーザーを生産できるとされています。ガラス基板は平坦性に優れ寸法制御がしやすく、熱・機械的な安定性も高いため、AIやクラウド向けの大型・高発熱な複合チップパッケージに適した技術として開発が進められています。
詳細
一次情報（Rapidus公式発表）および複数の独立したメディア報道で確認できた主なポイントは次の通りです。
- 2026年4月11日、分析センターとRCSの開所を発表。式典には経済産業大臣、北海道知事、千歳市長ら政府・自治体関係者が出席
- 分析センターは、先端ロジック半導体開発に必要な物理・環境・化学分析、電気特性評価、信頼性試験を担う
- RCSは600mm角RDL（再配線層）インターポーザーパネルの試作品製造を実施済み
- 600mm角ガラス基板パネルは、従来の300mmシリコンウェハーと比べ1枚あたり最大10倍のインターポーザーを生産できるとされる
- 量産装置面では、Lam ResearchのKallisto電解めっきシステム（600mmパネル対応）が主要パートナーとされている
- 2nmロジック向けの前工程パイロットラインとあわせ、2027年度後半の先端半導体量産開始に向けた開発体制を整備している
業界への影響
先端半導体パッケージング分野では、TSMCなど大手ファウンドリがシリコンインターポーザーや有機基板を中心とした技術を採用してきましたが、Rapidusはガラス基板という異なる技術路線を選んでいます。600mm角の大判ガラスパネルは、量産効率とコストの両面でシリコン基板を上回る可能性があるとされ、実現すれば後工程分野でのRapidusの差別化要素になり得ます。
ただし、パネルレベルパッケージング技術の量産適用時期や、分析センター・RCSの具体的な投資額・人員規模は現時点で確認できていません。2nmロジックの前工程と、この新しい後工程技術を同時並行で立ち上げる難易度は高く、実際の量産スケジュールを継続的に確認する必要があります。
日本との関係
本件はRapidus自体が日本企業であり、北海道千歳という国内拠点での動きのため、直接的な関係を持ちます。分析センター・RCSの開所は、日本国内における最先端ロジック半導体の開発から後工程までの一貫体制構築を目指す取り組みの一環であり、周辺の材料・装置サプライヤーや地域経済への波及効果も期待されます。
今後の見通し
- パネルレベルパッケージング技術の具体的な量産適用時期
- 分析センター・RCSの投資額・人員規模の開示
- 2nmロジックの前工程パイロットラインとの統合状況
- Lam Researchなど装置メーカーとの協業の進捗
これらが明らかになった段階で、本記事を更新します。
まとめ
Rapidusは2026年4月11日、北海道千歳に分析センターとRapidus Chiplet Solutions（RCS）を開所し、600mm角ガラス基板を使うパネルレベルパッケージング技術の開発を進めていることを明らかにしました。従来のシリコン基板と比べ最大10倍のインターポーザー生産効率を目指す技術で、2nmロジックの前工程パイロットラインとあわせ、2027年度後半の量産開始に向けた開発体制を整備しています。具体的な投資額や量産適用時期は今後の発表を待つ必要があります。
