Amkor TechnologyとNVIDIAは2026年7月23日、次世代AI・アクセラレーテッドコンピューティング向けの先端パッケージングおよびテスト技術で、複数年の戦略的提携を発表した。NVIDIAの前払いを含む総額15億ドル規模の契約で、Amkorの米国アリゾナ州における先端パッケージング能力の拡張を支援する。
この記事で分かること
- AmkorとNVIDIAが先端パッケージングとテストで複数年提携
- NVIDIAの前払いを含む契約規模は15億ドル
- アリゾナ州で米国の後工程能力を拡張
概要
AI向けプロセッサーは、演算チップ、HBMなどのメモリー、入出力チップレットを高密度に接続して性能を引き出す。チップ単体の微細化だけでなく、複数のダイを近接配置する先端パッケージングが、帯域幅、電力効率、システム統合度を左右する。
詳細
今回の提携では、高密度相互接続や次世代のヘテロジニアス統合を含む技術ロードマップを両社が連携させる。Amkorは、データセンター用プロセッサーやネットワークチップなど、NVIDIA製品を支えてきたパッケージング実績を持つ。
業界への影響
Amkorはアジアと米国にまたがる生産拠点を持ち、今回の契約でアリゾナ州の能力拡張を進める。米国でパッケージングからテストまでを一括して提供する体制を整え、AIインフラの供給網を地理的に分散・強靭化する狙いだ。
先端ロジックやメモリーを製造する前工程だけでなく、組み立て・検査を担う後工程もAI半導体の安定供給に不可欠になっている。
日本との関係
日本の半導体メーカーや素材・製造装置企業も、AIチップのパッケージ基板、接合材料、検査装置などで供給網に関わる。米国で後工程の能力が増えるほど、前工程だけでなく周辺部材を含む国際的な分業と認証の重要性が高まる。
今後の見通し
- 米国での設備拡張の稼働時期
- 対象となる製品世代とパッケージ技術
まとめ
NVIDIAとAmkorの提携は、AI半導体の性能競争がパッケージング技術と生産能力の確保にも広がっていることを示す。今後はアリゾナ拠点の進捗と、実際に量産へ移るパッケージ技術が焦点になる。
