ロームとインフィニオンは、パッケージ共通化で顧客の調達柔軟性と高効率化を同時に実現しようとしています。パワー半導体の鍵はチップ性能だけでなくパッケージ技術にあり、この協業は新たな標準化の一歩といえます。
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ロームとインフィニオン、SiCパワー半導体でパッケージ共通化へ ― EV・AI市場に対応
企業分析
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