US-JOINTの設立は、次世代半導体パッケージ技術の開発競争を加速させる重要な動きとなります。日本企業は、後工程材料分野での強みを活かして、この競争を勝ち抜くことが期待されます。
🟦レゾナック次世代半導体パッケージ開発コンソーシアム設立!|あさって 電子立国日本の半導体 (note.com)
レゾナック次世代半導体パッケージ開発コンソーシアム設立!

US-JOINTの設立は、次世代半導体パッケージ技術の開発競争を加速させる重要な動きとなります。日本企業は、後工程材料分野での強みを活かして、この競争を勝ち抜くことが期待されます。
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