ケーデンスとサムスンが提携拡大　3D-IC・チップレット設計をAIで加速

企業分析

　ケーデンスとサムスンの提携拡大は、先端チップ設計における時間短縮と性能最適化を両立させる重要な一歩です。AI時代の設計課題を解決するための布石として、今後の成果に注目が集まります。

🟦ケーデンスとサムスンが提携拡大　3D-IC・チップレット設計をAIで加速｜あさって　電子立国日本の半導体
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